OpenAI verzeichnet mit seinem Programmier-Assistenten Codex weiterhin starkes Wachstum und hat die Zahl der wöchentlich aktiven Nutzer von drei auf inzwischen vier Millionen gesteigert. Einen Anteil daran dürfte auch das in der vergangenen Woche veröffentlichte Update haben. Codex Labs soll den Erfolg nun noch weiter steigern.

Akzeptanz steigt im Wochenrhythmus

Mit dem jüngsten Update hat der Coding-Assistent zahlreiche neue Funktionen erhalten, darunter Unterstützung für die Computernutzung unter macOS sowie erweiterte Möglichkeiten zur Bilderzeugung. Erst kurz zuvor hatte OpenAI die Marke von drei Millionen wöchentlich aktiven Nutzern bekannt gegeben, was angesichts der primären Zielgruppe aus Entwicklern bereits als beachtlich gilt. Mit der nun erreichten neuen Marke konnte Codex somit innerhalb von nur zwei Wochen eine weitere Million Anwender hinzugewinnen. Welchen konkreten Einfluss das jüngste Update auf dieses Wachstum hatte, ließ das Unternehmen in dem nun veröffentlichten Blog-Eintrag jedoch offen.

Vielseitige Einsatzszenarien als Schlüssel zum Erfolg

Zum Erfolg von Codex tragen insbesondere die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten bei. Das KI-Modell wird längst nicht mehr ausschließlich in der klassischen Software-Entwicklung genutzt, sondern zunehmend in unterschiedlichste Unternehmensprozesse integriert, die den gesamten Entwicklungszyklus abdecken. Darüber hinaus greifen auch Teams ohne Entwicklerfokus auf Codex zurück, etwa um Informationen aus verschiedenen Tools zusammenzuführen, Daten auszuwerten oder Entwürfe und Planungen zu erstellen. Selbst große Unternehmen setzen verstärkt auf die Unterstützung durch Codex, darunter Konzerne wie Virgin Atlantic, Cisco oder Rakuten.

Unterstützung für Unternehmen wird ausgeweitet

Um die Verbreitung in Unternehmen weiter voranzutreiben, hat OpenAI mit Codex Labs ein neues Angebot gestartet. Dieses ermöglicht es Organisationen, direkt mit Experten von OpenAI zusammenzuarbeiten, um den Einsatz von Codex gezielt auf reale Anwendungsfälle in ihren Unternehmen auszurichten. Laut dem Konzern beginnen viele Implementierungen zunächst in kleinen Teams und skalieren anschließend rasch auf weitere Bereiche. Um dieser Entwicklung zu begegnen, bietet OpenAI Unterstützung in Form von Workshops und praxisnahen Arbeitssitzungen an, in denen vermittelt wird, wie sich Codex in bestehende Arbeitsabläufe integrieren lässt. Dazu zählen unter anderem demonstrationsbasierte Einführungen, konkrete Implementierungsleitfäden für Entwickler, Prüfer und technische Leiter sowie Hilfestellungen bei der Einführung neuer Prozesse.

Nachfrage nur schwer zu begegnen

Angesichts der hohen Nachfrage nach diesen Unterstützungsleistungen stößt OpenAI eigenen Angaben zufolge bereits jetzt an Kapazitätsgrenzen. Um dem Bedarf dennoch gerecht zu werden, ist das Unternehmen Partnerschaften mit mehreren global tätigen Systemintegratoren eingegangen, darunter Accenture, Capgemini, CGI, Cognizant, Infosys, PwC und Tata Consultancy Services (TCS).

Huawei hat mit dem Pura X Max das erste Wide-Foldable vorgestellt – ein besonders breites Format, das auch dem Apple iPhone Fold nachgesagt wird. Mit 3:2-Display, Stylus-Support und Triple-Kamera startet das neue Falt-Smartphone zunächst exklusiv in China.

Breite, helle OLED-Displays

Das Außendisplay des Pura X Max misst 5,4 Zoll im 3:2-Format und erreicht laut Huawei eine Spitzenhelligkeit von 3.500 cd/m². Das OLED-Display bietet variable 1 bis 120 Hz und eine Auflösung von 1.848 × 1.264 Pixel. Schon dieses Display ist somit deutlich breiter als etwa das Display des Samsung Galaxy Z Fold 7 (Test). Grundsätzlich lässt sich das Smartphone hierüber bereits vollständig bedienen.

Deutlich größer ist das innere Display. Es kommt auf 7,7 Zoll und wird bis zu 3.000 cd/m² hell. Damit wächst es im Vergleich zum Vorgänger, dem Pura X, deutlich in seiner Größe, denn beim Pura X ist das innere Display noch 6,3 Zoll groß. Das OLED-Display der Innenseite bietet 2.584 × 1.828 Pixel und ebenfalls 120 Hz.

Triple Kamera an der Rückseite

Abseits des ungewöhnlich breiten Formats sind es vor allem die Kameras, die für ein Foldable herausstechen. Das Pura X Max verfügt über eine 50-MP-Hauptkamera mit variabler Blende von f/1.4 bis f/4.0 und optischer Bildstabilisierung (OIS). Zum Kamera-Setup gehören außerdem eine 50-MP-Periskop-Zoomkamera mit großer Blendenöffnung von f/2.2 und eine 12,5-MP-Ultraweitwinkelkamera. Alle drei Kameras werden durch einen True-Color-Sensor der zweiten Generation unterstützt. In den Displays ist zudem jeweils eine Selfie-Kamera mit 8 Megapixel eingebaut.

Schnelles kabelloses Laden mit 50 Watt

Das Huawei Pura X Max ist mit einem 5.300-mAh-Akku ausgestattet und kann mit dem mitgelieferten 66-Watt-Netzteil über USB-C aufgeladen werden. Es unterstützt außerdem kabelloses Laden mit 50 Watt und kabelloses Reverse Charging mit 7,5 Watt.

Mit Stiftunterstützung

Huawei hat zudem angekündigt, dass das Pura X Max den M-Pen 3 Mini unterstützt. Dieser Stift verfügt über eine Air-Mouse-Taste und erkennt Gesten. Nutzer können mit dem Stift auf dem Bildschirm scrollen, schreiben, zeichnen, Elemente ausschneiden und Notizen festhalten.

IP59, 5,2 mm und 229 g

Technisch setzt das Pura X Max auf den Kirin 9030 Pro, Wi-Fi 7 und Bluetooth 6.0. Das Pura X Max ist nach IP59 zertifiziert und somit gegen Staub und Wasser geschützt. Aufgeklappt ist es 5,2 mm dick, zugeklappt sind es 11,2 mm. Das Gewicht beträgt 229 Gramm.

Preis und Verfügbarkeit

Bislang ist das Huawei Pura X Max nur für China angekündigt worden. Dort ist es in vier Varianten verfügbar, die sich im Speicher und RAM unterscheiden. Das Basismodell mit 12 GB RAM und 256 GB Speicher kostet 10.999 Yuan, umgerechnet rund 1.370 Euro. Das Modell mit 12 GB RAM und 512 GB Speicher kostet 11.999 Yuan, rund 1.500 Euro. Mit 16 GB RAM und 512 GB Speicher wird es für 12.999 Yuan angeboten, rund 1.620 Euro. Für 13.999 Yuan, rund 1.750 Euro, erhalten Kunden 16 GB RAM und 1 TB Speicher.

Das vorherige Huawei Pura X ist nicht in Deutschland erschienen. Ob es der Nachfolger nach Deutschland schafft, ist somit fraglich.

SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück, das betrifft unter anderem die Themen geändertes Packaging als auch Glas-Substrat, die unter Strich wohl erst ab 2030+ in den Fabriken von TSMC Einzug halten werden.

SoIC (System on Integrated Chip) steht für das direkte Stapeln von Chips mittels TSV übereinander. In diesem Jahr wird dort erstmals N3P gestapelt auf N4 umgesetzt, ab 2027 folgt dann N2P auf N3P, ehe dies zu N2P auf N2P und ab 2029 A14 auf A14 wechselt.

Die neue Roadmap hat dabei einige Anpassungen erfahren, wie der Blick ein Jahr zurück zeigt (siehe 2. Bild). Während die aktuellen Umsetzungen wohl einfach alle etwas später kommen – und so ein neuer Ryzen X3D und auch Venice-X mit N2P+N3P quasi als 2027er Produkt bestätigt ist – werden die Schritte danach neu sortiert und ergänzt. Ein geplanter 5-Micron-Pitch bereits für nächstes Jahr entfällt, dafür setzt 2029 A14 direkt auf A14 mit 4,5 Micron Pitch. Dies ist dem zusätzlichen Einsatzgebiet geschuldet, welches in Zukunft über Prozessoren hinaus geht. Insofern muss TSMC jedes Jahr Fortschritt anbieten können, nur für den L3-Cache-Slice bei Ryzen- und Epyc-Prozessoren war das noch nicht nötig.

Am Ende wird es die Kombination sein, die TSMC heute bereits im Marketing verkauft. Mit SoIC gestapelte Chips nutzen HBM mit TSMC-Base-Dies auf dem Package, dazu nutzen sie eine Co-Packaged-Optics-Lösung wie TSMC COUPE, komplett gepackt mittels CoWoS. Die jeweiligen Einzelteile und möglichen Kombinationen versprechen deutliche Skalierungen und Leistungszuwächse.

Da das Packaging stetig wichtiger wird, betont TSMC zum Summit in den USA natürlich auch, dass die geplante Packaging-Fabrik in Arizona SoIC und CoWoS gemeinsam anbieten wird. Doch das wird noch einige Jahre dauern, frühestens ab 2028 und dann 2029 in größerer Menge soll Packaging von TSMC auch in den USA geschehen. Dazu passend wird die zweite Chip-Fabrik ab dem nächsten Jahr für 3-nm-Chips die Produktion aufnehmen – diese braucht es gemäß Roadmap für das geplante Packaging.

PLP und Glas noch nicht geplant

Viel geredet wurde in den vergangenen Wochen über das Next-Gen-Packaging, welches PLP heißt: Panel Level Packaging. Bei TSMC hätte es wohl die Bezeichnung CoPoS bekommen, Chips on Panel on Substrate. Aktuell ergebe dies wirtschaftlich noch gar keinen Sinn, gab TSMC in der Presserunde zu verstehen. Die Ausbeute bei CoWoS (von über 98 Prozent) mit einem sehr gut eingespielten Verfahren bleibt absehbar das Maß der Dinge. Werden die Packages dann aber Anfang der 2030er Jahre noch größer, wird PLP entsprechend interessanter.

Gleiches gilt für die Thematik des Glas-Substrats. Dies hat gewisse Vorteile, aber die ständigen Anpassungen und Erweiterungen bei Interposern lassen auch hier die ersten Versuche bei verblassen. Unterm Strich sei das Thema letztlich wohl sogar noch später wichtig als PLP, gab TSMC zu verstehen. Konkurrenten wollen erste Schritte ab 2028 gehen.

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

• TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.