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Intel Foundry in Europa: 5 Milliarden Euro für den Aus­bau der EUV-Chip-Fertigung


Intel Foundry in Europa: 5 Milliarden Euro für den Aus­bau der EUV-Chip-Fertigung

Bild: Intel

Intel investiert 5 Milliarden Euro in Europa. Damit wird der Standort in Leixlip, Irland, weiter ausgebaut und als ein Eckpfeiler für die Zukunft aufgestellt. Hier steht bereits eine größere Anzahl an EUV-Belichtern, als Fertigungsprozess ist deshalb Intel 3 gesetzt – auch für künftige Xeon-Prozessoren und externe Kunden.

Schon jetzt ist sie die Fabrik, die die kleinsten Strukturen in Europa in Serie fertigen kann: die Fab 34 in Leixlip, wo Intel seit vielen Jahren Chips produziert. 2023 war sie die erste Volumen-Fab von Intel, die EUV nutzte – und es bleibt auch erst einmal die einzige, die EUV-Lithografie in Europa auf absehbare Zeit nutzen wird. Die Fab 34 hat Intel zuletzt erst zurückgekauft und im April Investitionen in Aussicht gestellt.

Mit 5 Milliarden Euro, die in diesem Jahr und 2027 investiert werden sollen, werden zusätzliche Maschinen und Tools angeschafft, aber auch die Räumlichkeiten zum Teil noch umgebaut, sodass mehr Kapazität genutzt werden kann. Zudem werden die Module besser miteinander vernetzt, die Wafer-Transportkisten am Schienensystem an der Decke dürfen künftig über alle Module fahren. All diese Maßnahmen sollen helfen, die Kapazität für Intel 3 deutlich zu steigern.

Intel in Ireland im Juli 2026
Intel in Ireland im Juli 2026 (Bild: Intel)

Auch fit für Intel 18A-P, Fokus aber erst einmal Intel 3

Der Fokus auf Intel 3 bleibt dabei erst einmal bestehen, erklärte Intel in einem Vorgespräch am Montagmittag. Die Fabrik ist auf dem Papier (und nach Anschaffung einiger weiterer Tools) problemlos für Intel 18A und Intel 18A-P geeignet, aber ohne Intel 3 geht in Zukunft in Intels Portfolio nicht viel. Da die Fab 34 in Irland die einzige Fabrik ist, die Intel 3 fertigt, kann dies so schnell auch nicht geändert werden.

Wie Intel bestätigte, werden mit Intel 3 zukünftig I/O-Dies und Base-Dies gebaut, vor allem fürs Datacenter. Aktuell nutzt Xeon 6 alias Intel Granite Rapids die Fertigung für CPU-Dies, Intel Clearwater Forest wiederum nutzt für die CPU-Tiles Intel 18A, doch diese sitzen auf Base-Tiles in Intel 3. Intel bestätigt heute: Next-Gen-Xeons werden ebenfalls Intel 3 nutzen, ein ähnlicher Aufbau wird bei Intel Diamond Rapids erwartet – hier hatte das Unternehmen Intel 18A-P für die CPU-Tiles bestätigt.

Vor allem im Geschäft mit „Base-Wafern“, wie sie Intel heute auch nannte, sieht man eine hohe Nachfrage. Die Nachfrage werde primär von Intel ausgehen, aber auch externe Kundschaft komme zum Zug. Dies schließt auch europäische Kunden ein, bestätigte Intel ohne Namensnennung.

Auf Nachfrage erklärte Intel, dass es ansonsten erst einmal keine Pläne für weitere Fabs in Europa gebe. Man müsse nun erst einmal externe Kunden abwarten und dann global schauen, wo sich weitere Pläne umsetzen lassen. Intel hatte die geplante deutsche Fabrik und das polnische Packaging-Werk anno 2025 beerdigt.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühest­mögliche Veröffentlichungs­zeitpunkt.



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Windows 11: Microsoft räumt Windows-Suche auf und streicht Werbung


Windows 11: Microsoft räumt Windows-Suche auf und streicht Werbung

Bild: Microsoft

Microsoft überarbeitet die Windows-Suche. Diese bietet künftig übersichtlichere Ergebnislisten, beantwortet Suchanfragen präziser und zeigt weniger Treffer aus dem Web oder dem MS-Store an – Online-Quellen lassen sich bei Bedarf sogar komplett deaktivieren. Verfügbar ist sie zunächst im Experimental-Kanal des Insider Program.

Web-Ergebnisse werden reduziert

Details nennt Microsoft in einem Blog-Beitrag. Was auf den Screenshots direkt ins Auge sticht, ist die aufgeräumte Ergebnisseite. Diese zeigt ausschließlich eine Liste mit den Treffern. Die Widget-Übersicht mit MSN-Elementen und Vorschlägen aus dem MS-Store entfällt.

Übersichtlichere Ergebnislisten in der neuen Windows-Suche
Übersichtlichere Ergebnislisten in der neuen Windows-Suche (Bild: Microsoft)

Präziser will Microsoft zudem aufschlüsseln, woher die Treffer stammen – also aus Apps, Dokumenten, Einstellungen, dem Web oder dem MS-Store. Relevanz steht bei den Web-Inhalten im Fokus. Gesponserte Vorschläge und Werbung streicht Microsoft aus den Web-Ergebnissen.

Wer solche Treffer überhaupt nicht sehen möchte, kann die Web-Ergebnisse und MS-Store-Vorschläge in den Einstellungen künftig vollständig deaktivieren.

Windows-Suche fokussiert sich auf lokale Inhalte

Inhalte, die sich lokal auf dem Gerät befinden, rücken also künftig in den Mittelpunkt. Selbst wenn die Web-Inhalte noch aktiviert sind, sollen die lokalen Inhalte bevorzugt behandelt werden, wenn sie besser zur Anfrage passen.

Wie so etwas aussehen kann, zeigt einer von Microsofts Screenshots: Bei einer Suche nach den installierten Apps erscheint bei der alten Windows-Suche ein Web-Treffer, der auf ein Support-Dokument verweist. Die neue Windows-Suche verweist hingegen direkt auf die App-Übersicht in den Einstellungen. Auch die Vorschau profitiert auf diese Weise: Treffer zeigen direkt Ausschnitte aus Dokumenten.

Neue Suchfunktion in Windows 11 erhält eine Dokumentenvorschau
Neue Suchfunktion in Windows 11 erhält eine Dokumentenvorschau (Bild: Microsoft)

Microsoft verspricht zudem eine zuverlässigere Suche, die auch Tippfehler eher verzeiht.

Neue Windows-Suche im Experimental-Kanal

Microsoft verteilt die neue Windows-Suche als kontrollierten Rollout im Experimental-Kanal des Windows Insider Programs. Wer diese Windows-11-Version nutzt, kann das Feature also bald erhalten. Laut Microsoft soll es auch über die Funktionsauswahl verfügbar sein. Im Testsystem der Redaktion taucht die neue Windows-Suche bislang aber noch nicht auf.

Bessere Windows-Suche als Teil der Windows-11-Rundumerneuerung

Eine verbesserte Windows-Suche mit mehr Kontrolle und weniger Ballast ist das Versprechen von Microsoft. Es entspricht der Strategie des Konzerns bei der Rundum­erneuerung von Windows 11. Ähnlich geht Microsoft etwa auch beim Startmenü und der Taskleiste vor.

Hintergründe zur Runderneuerung von Windows 11



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Smartphone-Markt: Apple und Samsung trotzen dem Einbruch


Smartphone-Markt: Apple und Samsung trotzen dem Einbruch

Bild: Micron

Der weltweite Smartphone-Markt ist im zweiten Quartal 2026 um vier Prozent geschrumpft. Während viele Hersteller unter hohen Speicherpreisen und Lieferengpässen leiden, konnten Samsung und Apple ihre Marktanteile deutlich ausbauen.

Samsung bleibt vor Apple

Nach Zahlen des Marktforschungsunternehmens Omdia behauptete Samsung im zweiten Quartal mit einem Marktanteil von 22 Prozent die Spitzenposition. Gegenüber dem Vorjahresquartal legte der südkoreanische Hersteller um zwei Prozentpunkte zu. Dazu trugen eine stabile Nachfrage und eine vergleichsweise gute Verfügbarkeit bei.

Auch die verspätete Markteinführung der Galaxy-S26-Serie spielte Samsung in die Karten. Ein Teil der üblicherweise früher anfallenden Nachfrage nach den höherpreisigen Modellen verschob sich dadurch in das zweite Quartal. Gleichzeitig gewann Samsung im günstigeren Segment Marktanteile, weil chinesische Konkurrenten ihr Angebot verkleinerten und ihre Abgabepreise erhöhten.

Apple erreichte unterdessen mit 20 Prozent den höchsten jemals in einem zweiten Quartal gemessenen Marktanteil. Für den Konzern ist dieser Zeitraum normalerweise der schwächste Abschnitt des Jahres, da neue iPhones üblicherweise erst im Herbst erscheinen. Analyst Omdia führt die Entwicklung vor allem auf einen starken Austauschzyklus rund um die iPhone-17-Serie und weitgehend stabile Preise zurück.

Ob Apple diesen Vorteil halten kann, bleibt allerdings offen. Bei anderen Produkten erhöhte der Konzern gegen Ende des Quartals bereits die Preise. Vergleichbare Anpassungen könnten später im Jahr auch das iPhone treffen.

Der globale Smartphonemarkt bricht um 4 Prozent ein
Der globale Smartphonemarkt bricht um 4 Prozent ein (Bild: Omdia)

Günstige Smartphones geraten unter Druck

Hinter den beiden Marktführern folgten Xiaomi mit elf Prozent, Oppo mit zehn Prozent und Vivo mit acht Prozent Marktanteil. Gerade Hersteller mit einem starken Fokus auf günstigere Smartphones leiden laut Omdia besonders unter der angespannten Versorgungslage.

Am stärksten gingen die Stückzahlen im Segment unterhalb von 400 US-Dollar zurück. Dort treffen geringe Gewinnspannen auf eine hohe Preissensibilität der Käufer. Gleichzeitig sind die Kosten für Speicherchips massiv gestiegen. Bei einzelnen Herstellern sollen Speicherbausteine inzwischen vier- bis fünfmal so viel kosten wie noch vor einem Jahr.

Bei günstigen Smartphones entfallen nach Angaben der Marktforscher mittlerweile mehr als 60 Prozent der Materialkosten auf Arbeits- und Massenspeicher. Selbst bei Oberklassemodellen liegt der Anteil bei mehr als 30 Prozent. Zusätzliche Engpässe in der Halbleiterfertigung erhöhen den Kostendruck weiter.

Weltweite Smartphone-Verkäufe der größten Hersteller von 2Q22 bis 2Q26
Weltweite Smartphone-Verkäufe der größten Hersteller von 2Q22 bis 2Q26 (Bild: Omdia)

Weitere Rückgänge stehen bevor

Eine schnelle Entspannung erwartet Omdia nicht. Die Preise für Speicher könnten frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2027 wieder sinken und dürften selbst dann nicht auf das Niveau vor 2025 zurückkehren.

Für die kommenden beiden Quartale rechnen die Analysten daher mit noch stärkeren Absatzrückgängen. Ausgerechnet das saisonal wichtige zweite Halbjahr mit neuen Geräten, Feiertagen und Rabattaktionen trifft auf ein knappes Angebot an Speicherchips. Viele Hersteller dürften deshalb höherpreisige Modelle stärker in den Mittelpunkt rücken. Das schützt zwar Umsatz und Marge, schränkt aber die Auswahl für preisbewusste Käufer ein.



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Anschlüsse hinten versteckt: Gigabyte B850M Aorus Stealth (Ice) im Detail vorgestellt


Anschlüsse hinten versteckt: Gigabyte B850M Aorus Stealth (Ice) im Detail vorgestellt

Nach der ersten Sichtung auf der Computex stellt Gigabyte die ersten mATX-Mainboards mit rückwärtigen Anschlüssen jetzt im Detail vor. Ganz in Schwarz kommt das B850M Aorus Stealth daher, während das B850M Aorus Stealth Ice in Weiß erstrahlt. Die Ausstattung ist bei beiden identisch.

Aus dem einstigen Aorus Project Stealth wurden bei Gigabyte inzwischen kaufbare Produkte. Das Ziel ist es, möglichst viele Kabel hinter dem Mainboard und somit aus Sicht des Betrachters verschwinden zu lassen. Dafür hat Gigabyte Mainboards mit rückseitig liegenden Anschlüssen und dazu passende Gehäuse eingeführt. Bei Asus heißt das Kabelverstecksystem Back-to-Future (BTF).

Bisher gab es die rückwärtigen Anschlüsse bei Gigabyte allerdings nur im ATX-Formfaktor. Auf der Computex 2026 vor gut einem Monat lieferte Gigabyte dann aber einen Ausblick auf die ersten mATX-Mainboards zum Kabelverstecken.

Jetzt hat Gigabyte die beiden Modelle B850M Aorus Stealth in Schwarz und B850M Aorus Stealth Ice als weißes Pendant offiziell und im Detail vorgestellt. Schnell zeigt sich beim Direktvergleich der Abbildungen, dass hier die gleiche Technik in zwei Farbvarianten geboten wird.

Bildvergleich: B850M Aorus Stealth Ice (Bild: Gigabyte) B850M Aorus Stealth (Bild: Gigabyte)

Die Mainboards nutzen den Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000/8000/9000 sowie den B850-Chipsatz. Die vier DIMM-Slots sitzen rechts neben dem Sockel und unterstützten laut Gigabyte DDR5-Module mit bis zu 8.200 MT/s bei Übertaktung. Maximal können 256 GB RAM eingesetzt werden. Auf der Vorderseite finden sich außerdem zwei PCIe-x16-Slots, von denen der obere beim Einsatz eines Ryzen 7000/9000 mit PCIe 5.0 x16 vom Prozessor versorgt wird. Der untere hängt hingegen am Chipsatz und unterstützt nur PCIe 4.0 mit vier Lanes (x4).

Unter Kühlern und Blenden verstecken sich die Spannungsregler (8+2+2 Phasen) sowie drei M.2-Slots für SSDs. Ein M.2-Steckplatz unterstützt PCIe 5.0, die anderen beiden bieten lediglich PCIe 4.0.

Im weitesten Sinne war es das auch schon mit den Anschlüssen auf der Vorderseite, denn SATA, die ATX-Stromanschlüsse sowie Pin-Header für USB, Lüfter und RGB liegen allesamt auf der Rückseite. Damit lassen sich die entsprechenden Kabel hinter dem Mainboard verstauen, sofern das Gehäuse dafür geeignet ist.

Bildvergleich: B850M Aorus Stealth Ice (Bild: Gigabyte) B850M Aorus Stealth (Bild: Gigabyte)

Üppig bestückt ist das I/O-Panel, denn dort gibt es gleich zehn USB-Ports. Vier davon arbeiten allerdings nur mit USB 2.0, vier weitere mit USB 5 Gbps, einer mit USB 10 Gbps und der einzige mit C-Stecker ebenfalls mit 10 Gbps. Hinzu kommen die Anschlüsse für WLAN-Antennen (WiFi 7 ist integriert), Audio-Buchsen (ALC1220 HD Audio integriert), ein 5-GbE-Netzwerkport sowie einmal DisplayPort und einmal HDMI. Außerdem finden sich dort Power-, Reset- und Clear-CMOS-Knöpfe.

Bildvergleich: B850M Aorus Stealth Ice (Bild: Gigabyte) B850M Aorus Stealth (Bild: Gigabyte)

Preise und Verfügbarkeit

Was Gigabyte noch missen lässt, sind die Preise. Angebote bei Händlern lassen sich zur Stunde noch nicht finden.



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