Künstliche Intelligenz
Lithografie-Systeme: Chinesische Physiker fordern eigenes ASML
Eine Riege namhafter chinesischer Physiker und Ingenieure zieht Bilanz über die bisherigen Maßnahmen zum Aufbau der eigenen Halbleiterindustrie. Sie bezeichnen die Branche als „klein, verstreut und schwach“. Hersteller und Zulieferer sind laut ihnen zu zersplittert und Maßnahmen bislang nicht zielgerecht, um vom Westen unabhängig zu werden. Die Analyse ruft dazu auf, „Illusionen abzulegen“.
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Der erstgenannte Verfasser ist Wang Yangyuan, Mitgründer des größten chinesischen Chipauftragsfertigers SMIC, der nach 2009 allerdings nur noch Beratungsrollen innehatte. Heute ist er Professor für Mikroelektronik an der Peking-Universität. Mit dabei sind zudem unter anderem:
- Chen Nanxiang, Chef des größten chinesischen Flash-Speicher-Herstellers YMTC
- Zhao Jinrong, Vorstandschef des Halbleiterausrüsters Naura Technology
- Liu Weiping, Vorstandschef von Empyrean Technology, ein Entwickler von Tools für die Electronic Design Automation (EDA)
Vollständig chinesische 7-nm-Fertigung soll her
China denkt in 5-Jahres-Zyklen; der aktuelle läuft von 2026 bis 2030. Die Verfasser wollen in diesem Zeitraum die eigene 28-Nanometer-Fertigungstechnik festigen, eine stabile 14-nm-Produktion erreichen und den Probebetrieb einer vollständig chinesischen 7-nm-Produktionslinie einleiten.
Das heißt im Umkehrschluss: Die Branche erwartet nicht, die Lücke zur ausländischen Konkurrenz bis 2030 zu schließen. Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC etwa will ab Ende 2028 Chips mit A14-Technik (früher 1,4 nm genannt) herstellen. Das ist vier ganze Generationen weiter als 7 nm.
Dem Wortlaut zufolge kann China mit eigenen Lithografie-Systemen inzwischen Chips mit 28-Nanometer-Strukturen herstellen. Laut vorherigen Berichten stehen dafür seit Ende 2023 Systeme von Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) bereit. Später folgte Yuliangsheng mit Alternativen.
Hinter der 14-nm-Generation stehen schon seit Jahren Fragezeichen, wie hoch die Ausbeute funktionierender Chips ist. Hier scheint China weiterhin Nachholbedarf zu haben. Chips der 7-nm-Klasse können SMIC und Huawei bislang ausschließlich mit Lithografie-Systemen des niederländischen Weltmarktführers ASML herstellen. Weil ASML aufgrund von Exporteinschränkungen aber nur ältere Typen nach China verkaufen darf, soll die Ausbeute hier besonders niedrig sein. Die Produktion funktioniert gerade einmal stark subventioniert.
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Chinesisches ASML essenziell
Die Exporteinschränkungen sind ein wichtiger Grund, warum China unabhängig werden will. Lithografie-Systeme mit extrem-ultravioletter (EUV-)Belichtungsquelle etwa durfte ASML nie an SMIC & Co. verkaufen. Alle nichtchinesischen Chipfertiger benutzen sie spätestens seit der 5-nm-Generation, namentlich TSMC, Samsung und Intel. Samsung, SK Hynix und Micron setzen sie auch bei der Speicherproduktion ein.
Die Verfasser glauben, dass chinesische Firmen Durchbrüche bei EUV-Lichtquellen und notwendigen optischen Systemen erreicht haben. Insbesondere bei der Integration in ein Lithografie-System hapert es laut ihnen jedoch erheblich. Sie betonen: ASML setzt auf über 5000 Zulieferer, ein EUV-System besteht aus über 100.000 Einzelteilen. ASML selbst sei „lediglich ein Integrator“ der Einzelteile.
China soll zwar schon einen funktionierenden Prototyp eines EUV-Lithografie-Systems haben, der laut Berichten aber größtenteils aus Teilen beschaffter ASML-EUV-Typen besteht.
Die Verfasser empfehlen derweil Zusammenschlüsse von Halbleiterfirmen, um die Fragmentierung zu verringern und Ressourcen zu bündeln. „Jeder kämpft für sich“ soll sich in einen „Teamkampf“ wandeln.
Besser integrierte EDA-Tools und eine neue öffentliche Plattform mit moderner Prozesstechnik sollen helfen. Zudem sollen Mechanismen und Anreize entstehen, die Fehlertoleranz, Erprobung und Verifizierung entlang der gesamten Wertschöpfungskette fördern.
Der Artikel über Chinas Halbleiterindustrie erschien in der chinesischen Science & Technology Review. Alternativ ist er über die Wayback Machine aufrufbar.
(mma)
Künstliche Intelligenz
Framework Laptop 13 Pro verlängert Akkulaufzeit erheblich
Frameworks neueste Notebook-Generation bekommt den Namenszusatz Pro, mit Verbesserungen an vielen Stellen. Am stärksten macht sich das bei der Akkulaufzeit bemerkbar: Beim Netflix-Streaming in 4K-Auflösung sollen jetzt etwa 20 statt acht Stunden drin sein.
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Der Hersteller erhöht die Akkulaufzeit durch diverse Stellschrauben. Zum einen sitzt im Gehäuse ein größerer Akku mit gleichzeitig höherer Energiedichte, der so auf 74 statt 61 Wattstunden kommt. Zum anderen kommt effizientere Hardware zum Einsatz.

Alle Komponenten des Framework Laptop 13 Pro passen auch in bisherige 13er-Modelle des Herstellers.
(Bild: Framework)
Intel Core Ultra 300 mit LPCAMM2
Das Herzstück bildet ein aktueller Intel-Prozessor aus der Panther-Lake-Generation alias Core Ultra 300. Framework will eine Basiskonfiguration mit einem Core Ultra 5 anbieten sowie zwei Varianten mit Core Ultra X7 und Core Ultra X9 samt besonders starker Grafikeinheit. Diese CPUs bringen auch PCI-Express 5.0 für schnelle SSDs mit. Die Ankündigung erwähnt beiläufig auch eine Konfiguration mit AMDs Ryzen AI 300, allerdings stellt Framework die Intel-Optionen in den Vordergrund.
Speicherseitig wechselt der Hersteller von DDR5-SO-DIMMs auf ein neuartiges Low Power Compression Attached Memory Module 2 (LPCAMM2). Auf so einem sitzen LPDDR5X-Speicherbausteine, die schneller und stromsparender arbeiten als normale DDR5-Chips. Framework will zunächst LPDDR5X-7467-Module mit Kapazitäten von 16, 32 und 64 GByte anbieten.

Statt Steckmodule vom Typ SO-DIMM werden LPCAMM2-Varianten ins Framework Laptop 13 Pro geschraubt.
(Bild: Framework)
Dynamische Bildwiederholraten
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Das Display soll beim Laptop 13 Pro erstmals nicht von der Stange stammen, sondern explizit für Framework entworfen sein. Die Firma setzt einen IPS-Bildschirm ein, dessen Backplane sparsames Niedrigtemperatur-polykristallines Silizium (Low-Temperature Polysilicon, LTPS) verwendet. Auflösung und Größe bleiben mit 2880 × 1920 Pixeln auf 13,5 Zoll gleich, allerdings fallen jetzt die abgerundeten Ecken weg. Der Kontrast steigt auf 1800:1, die Helligkeit auf bis zu 700 cd/m². Die maximale Bildwiederholfrequenz bleibt bei 120 Hertz, jetzt aber mit variablen Refresh-Raten (VRR) zwischen 30 und 120 Hertz. Zudem beherrscht das Display Touch-Eingaben.
Das Gehäuse für den Framework Laptop 13 Pro fräst der Hersteller aus einem Block Aluminium. Die Ausmaße bleiben gleich, allerdings soll es Detailverbesserungen geben. Das neue Touchpad kommt mit haptischem Feedback. Das Notebook wiegt insgesamt rund 1,4 Kilogramm.
Framework will den Laptop 13 Pro in einer DIY-Version ohne Speicher und Betriebssystem für 1199 US-Dollar anbieten. Komplettversionen, wahlweise mit Windows 11 oder Ubuntu, sollen ab 1499 US-Dollar starten. Die Auslieferung beginnt voraussichtlich im Juni. Vorbestellungen nimmt der Hersteller zeitnah entgegen.
Upgrades möglich
Wer bereits einen bisherigen Framework Laptop 13 verwendet, kann alle Komponenten des neuen Pro-Geräts aufrüsten. Der Hersteller will verschiedene Upgrade-Kits und Einzelteile anbieten. Das Mainboard des Laptop 13 Pro bleibt zu den bisherigen Notebooks kompatibel. Interessierte können etwa das Mainboard samt Prozessor, das Display, das Gehäuse oder das Touchpad mit der Tastatur aufrüsten.
(mma)
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DMA-Vorgaben: Apple blockiert Interoperabilität für Drittanbieter-Apps
Die Free Software Foundation Europe (FSFE) beklagt in einem Bericht, dass Apple Entwicklern in der Europäischen Union entgegen gesetzlicher Vorgaben in etlichen Fällen keinen freien Zugang zu Hardwarefunktionen gewährt hat, die von den Betriebssystemen iOS und iPadOS kontrolliert werden. Sie nennt als Beispiele Anträge, in denen es um Zugang zu Bluetooth Low Energy oder Apple Wallet ging. Die Begründungen Apples würden der eigenen Entwicklerdokumentation des Unternehmens widersprechen.
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Interoperabilität bedeutet, dass Software von Drittanbietern auf dieselben Systemfunktionen zugreifen kann wie die Apps des Plattformbetreibers selbst. Der Digital Markets Act (DMA) verpflichtet Apple als sogenannten Gatekeeper dazu, solchen Zugang kostenlos und diskriminierungsfrei zu gewähren. Statt seine Plattform jedoch von vornherein mit offenen APIs und Dokumentation zugänglich zu machen, hat Apple ein antragsbasiertes System eingeführt: Entwickler müssen für jede gewünschte Funktion einzeln um Erlaubnis bitten, ein kostenpflichtiges Entwicklerkonto vorweisen, das 99 US-Dollar pro Jahr kostet, und detaillierte Begründungen einreichen.
Welche Anträge Apple abgelehnt hat
Die EU-Kommission leitete daraufhin ein Spezifikationsverfahren gegen Apple ein, um den Konzern zu transparenteren Abläufen samt öffentlichem Anfragen-Tracker zu verpflichten – doch auch unter diesem Rahmen hat laut FSFE bislang kein einziger der 56 Anträge zu einer Interoperabilitätslösung geführt. Dabei hatte Apple bereits im Dezember 2025 erste Interoperabilitätsvorgaben der EU fristgerecht umgesetzt – allerdings nur jene, zu denen es rechtlich verpflichtet war. Selbst in dem Fall, dass Apple einen Antrag akzeptiert, hat das Unternehmen bis zu 24 Monate Zeit für die Umsetzung. Auseinandersetzungen mit Widerspruch und Schlichtung gestalten sich laut FSFE langwierig. Die Interessenvertreter kritisieren, dass Apple selbst entscheidet, welche Funktionen „in den Geltungsbereich“ des Gesetzes fallen. Anträge würden mit der Begründung abgelehnt, dass sie gar keine iOS-Funktion seien, obwohl Apple sie trotzdem für eigene Dienste nutzt.
Ein Entwickler beantragte Zugang zur Just-in-Time-Kompilierung (JIT) – einer Technik, die Apples eigener Safari-Browser seit Jahren nutzt. Apple lehnte ab: Für Nicht-Browser-Apps sei das keine iOS-Funktion. Ein anderer Entwickler wollte auf das NFC-Protokoll zugreifen, das Apple Wallet verwendet – Apple bestritt, dass es sich dabei um eine OS-kontrollierte Funktion handele, obwohl die eigene Entwicklerdokumentation für genau diesen Zugang eine Sondergenehmigung vorschreibt. Dabei hatte die EU-Kommission Apple bereits verpflichtet, den NFC-Controller für Drittanbieter zu öffnen, damit Apps Zahlungsdaten etwa an Smartwatches übertragen können. Ein dritter Antrag betraf Bluetooth LE Audio für Forschungshardware – abgelehnt mit der Begründung, Apple nutze das selbst nicht, obwohl Bluetooth Low Energy Teil von iOS ist. Zwei weitere Anträge zielten auf Alternativen zu Apples Push-Notification-Dienst – auch sie wurden abgewiesen, da dieser angeblich bereits offen sei.
FSFE plädiert für offene Schnittstellen
Die FSFE setzt sich dafür ein, dass die EU Interoperabilität „by design“ einfordert, also offene Schnittstellen im System, die ohne Antragsverfahren nutzbar sind. Apple hat zuletzt zwar angekündigt, Wearables von Drittanbietern in der EU mit weiteren Funktionen wie Live-Aktivitäten zu unterstützen – doch das geschieht weiterhin im Rahmen des antragsbasierten Systems, das die FSFE kritisiert. Auch dürfe es keine Verschwiegenheitserklärungen für Entwickler geben, die Interoperabilität beantragen. Dies sei in 27 der abgelehnten Antragsverfahren der Fall gewesen. Und die EU-Kommission wird ersucht, das Gesetz stärker durchzusetzen.
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Apple wurde von heise online um eine Stellungnahme gebeten, hat sich unmittelbar aber noch nicht geäußert. Apple hatte in der Vergangenheit wiederholt betont, der DMA schaffe einen unpassenden, kostspieligen Prozess und hemme Innovation – und dem Gesetz sogar Alternativvorschläge entgegengestellt.
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(mki)
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Ternus als Apple-CEO: Fokus auf Hardware und schnelle Entscheidungen
Kollegen des künftigen Apple-CEO John Ternus erwarten nach dem Wechsel im September mehr Entscheidungsfreude an der Spitze des iPhone-Herstellers. Ternus knüpfe damit an Apple-Mitgründer Steve Jobs an, heißt es in einem Bloomberg-Bericht. Apples aktueller CEO Tim Cook habe dagegen bei Vorhandensein mehrerer Optionen lieber länger abgewogen und Fragen gestellt. Ternus komme, so namentlich genannte Quellen im Unternehmen, gerne schnell zu einer Entscheidung – auch auf die Gefahr hin, dass mal eine falsch sein kann. Ob er allerdings diese Gepflogenheit aus seiner jetzigen Aufgabe als Senior Vice President of Hardware Engineering auch auf die neue Aufgabe überträgt, gilt es abzuwarten.
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Mit Ternus könnte die kollektive Entscheidungskultur enden, die Tim Cook eingeführt hat. Cook soll bei kniffligen Weichenstellungen mehrere Spitzenverantwortliche hinzugezogen haben. Unter Ternus könnten die Fäden künftig wieder stärker bei einer Person zusammenlaufen. „Ob richtig oder falsch, aber es ist zumindest eine Entscheidung“, zitiert Bloomberg-Reporter Mark Gurman einen Insider.
Treibende Kraft beim MacBook Neo
Beobachter berichten außerdem, dass Ternus bei einigen zentralen Fragestellungen der vergangenen Jahre einen guten Instinkt für die richtigen Entscheidungen gezeigt habe. So sei Ternus skeptisch bei der Vision Pro und beim Automobil-Projekt gewesen und habe sich dagegen ausgesprochen. Während das Apple-Auto niemals Serienreife erlangte und das Projekt eingestellt wurde, wird die Vision Pro dem seinerzeit formulierten Anspruch, dass das räumliche Computing die Zukunft sei, nicht gerecht. Sie wird in Nischen wertgeschätzt, hat aber keine Breitenwirkung erzielt.
Beim MacBook Neo sei Ternus hingegen die treibende Kraft gewesen. Das günstigste MacBook spricht vor allem jüngere und preisbewusste Zielgruppen an. Es war nach seinem Start rasch ausverkauft und Interessierte müssen aktuell mit Wartezeiten rechnen.
Amtsübergabe am 1. September 2026
Ternus wird den Chefposten bei Apple am 1. September übernehmen. Der 50-Jährige kam im Jahr 2001 ins Unternehmen und hat einen Abschluss in Maschinenbau an der University of Pennsylvania. Tim Cook wird indessen in die neu geschaffene Position des Executive Chairman im Board of Directors wechseln. Dort soll er unter anderem für Regierungsbeziehungen weltweit verantwortlich zeichnen.
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(mki)
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