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MSI Afterburner: Heatmap zeigt das Boost-Verhalten der GPU

MSI Afterburner soll mit Version 4.6.7 Beta 4 eine neue Heatmap für den Spannungs- und Taktkurven-Editor erhalten. Gelbe Markierungen zeigen an, welche Kombinationen aus Spannung und Taktrate eine Nvidia-Grafikkarte während realer Lasten besonders häufig verwendet.
Gelbe Punkte zeigen das Verhalten der GPU
Der Spannungs- und Taktkurven-Editor, häufig auch „V/F Curve Editor“ genannt, war bereits Bestandteil von MSI Afterburner. Er zeigt, welche Taktrate eine Grafikkarte bei einer bestimmten Spannung anstrebt. Nutzer können die Kurve verändern, um die GPU zu übertakten oder bei gleicher Leistung mit einer niedrigeren Spannung zu betreiben.
Bisher war dabei allerdings nicht ohne Weiteres ersichtlich, welche Punkte der Kurve während Spielen oder anderen Anwendungen tatsächlich genutzt werden. Genau hier setzt die neue Heatmap an. Sie zeichnet das Verhalten der Grafikkarte auf und markiert häufig verwendete Kombinationen aus Spannung und Taktrate mit gelben Punkten beziehungsweise Abstufungen.
Dadurch soll schneller erkennbar werden, in welchen Bereichen der Kurve sich eine GPU unter realen Bedingungen bewegt. Nutzer können ihre Einstellungen anschließend gezielter anpassen, statt nur einzelne theoretische Punkte der Kurve zu verändern.
Aktiviert werden soll die Ansicht im Kurveneditor mit der Taste M. Eine separate Ansicht oder ein zusätzliches Programm sind demnach nicht notwendig.
Hilfreich für Übertakten und Undervolting
Von der neuen Ansicht sollen vor allem Nutzer profitieren, die ihre Grafikkarte manuell übertakten oder untervolten. Beim Undervolting wird versucht, eine bestimmte Taktrate mit möglichst niedriger Spannung stabil zu erreichen. Das kann Leistungsaufnahme, Temperatur und Lüfterlautstärke reduzieren.
Die Heatmap kann dabei zeigen, welche Teile der Kurve für ein bestimmtes Spiel oder eine Anwendung überhaupt relevant sind. Wer beispielsweise erkennt, dass eine GPU einen bestimmten Spannungsbereich besonders häufig nutzt, kann sich beim Optimieren auf diesen Abschnitt konzentrieren.
Die Funktion erhöht allerdings nicht automatisch die Leistung und ersetzt auch keine Stabilitätstests. Änderungen an Spannung und Taktrate müssen weiterhin in verschiedenen Spielen und Anwendungen überprüft werden. Eine Einstellung, die in einem Benchmark stabil läuft, kann in einer anderen Last dennoch Fehler verursachen.
Zunächst nur als Beta
Die Heatmap soll Bestandteil von MSI Afterburner 4.6.7 Beta 4 werden. Wann die Beta veröffentlicht wird beziehungsweise allen Nutzern zur Verfügung steht, ist noch nicht abschließend geklärt. Auch einen Termin für eine stabile Version mit der neuen Funktion gibt es bislang nicht.
MSI führt auf seiner offiziellen Produktseite derzeit Version 4.6.6 als finale Ausgabe und Version 4.6.7 als „Beta 2“. Afterburner funktioniert nicht nur mit Grafikkarten von MSI, sondern auch mit Modellen anderer Hersteller.
Downloads
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4,8 Sterne
MSI Afterburner ist ein Tool zum Übertakten von Nvidia- und AMD-Grafikkarten.
- Version 4.6.6 Deutsch
- Version 4.6.7 Beta 3 Build 17352 Deutsch
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Kindle-Jailbreak: Mit Véra werden nun auch aktuelle Kindle-Modelle unterstützt

Amazons Abschottungsversuche bei seinen aktuellen Kindle-Readern waren nur kurz von Erfolg gekrönt. Mit Véra steht nun ein neuer Software-Jailbreak für zahlreiche aktuelle E-Reader des Online-Händlers zur Verfügung, für dessen Einrichtung lediglich der Webbrowser des Kindles benötigt wird.
Ausbruch für neuere Kindle-Modelle
Damit ist erstmals wieder ein Jailbreak für aktuellere Kindle-Modelle verfügbar, nachdem die zuletzt zahlreich verfügbaren älteren Methoden lediglich mit veralteter Firmware beziehungsweise älteren Kindle-Generationen funktionierten. Véra soll hingegen die Firmware-Versionen 5.17.1 bis einschließlich 5.19.2 abdecken, für die aktuelle Version 5.19.5 steht derzeit allerdings noch keine Möglichkeit zur Modifikation bereit.
Installation direkt über den Browser
Die Installation erfolgt dabei direkt auf dem Kindle. Statt wie bislang oftmals zunächst Dateien oder Skripte auf einen Computer herunterzuladen und anschließend auf den E-Reader zu übertragen, verwendet Véra den integrierten Internet-Browser des Kindle für die Einrichtung und Installation. Unterstützt werden die zuletzt veröffentlichten Kindle Colorsoft (Test), Kindle Scribe (Test) sowie sämtliche Kindle-E-Reader der 11. und 12. Generation.
KOReader für größere Formatunterstützung
Für viele Nutzer dürfte die Installation von KOReader ein wesentlicher Grund für das Einspielen eines Jailbreaks sein. Bei diesem handelt es sich um einen alternativen Dokumentenbetrachter, der auch für Geräte mit E-Ink-Displays entwickelt wurde und erheblich mehr Dateiformate als die Kindle-Standardsoftware unterstützt. Damit lassen sich nicht nur E-Pubs nativ auf dem Reader lesen, sondern mit PDF, DjVu, XPS, CBT, CBZ, FB2, PDB, TXT, HTML, RTF, CHM, DOC, MOBI und ZIP zahlreiche weitere Formate. KOReader steht neben Kindle auch für Kobo- und PocketBook-E-Reader sowie für Android und Desktop-Linux zur Verfügung.
Alle Funktionen sollen erhalten bleiben
Weitere Informationen über den Jailbreak stellt KindleModding zur Verfügung, Interessierte finden dort auch eine Anleitung. Der Eingriff soll dabei weder die reguläre Kindle-Oberfläche ersetzen noch Funktionen der Original-Software entfernen. Wer KOReader nach der Installation nicht verwenden möchte, kann daher weiterhin die normale Kindle-Software nutzen. Eine vollständige Rückkehr zum unveränderten Zustand ist somit nicht zwingend erforderlich. Der Ausbruch aus dem Gefängnis kann zudem jederzeit rückgängig gemacht werden, was insbesondere vor einer Garantiereparatur oder dem Weiterverkauf eines Geräts sinnvoll sein kann. Dafür ist laut „Good E-Reader die Wiederherstellung der regulären OTA-Updates, ein Werksreset und die anschließende Installation einer offiziellen Firmware-Datei nötig.
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Neue Architektur: Intel plant Rückkehr ins Speichergeschäft
Intel-CEO Lip-Bu Tan hat in einem Interview bestätigt, dass das Unternehmen wieder an eigener Speichertechnik interessiert ist. Auch deswegen wurde der ehemalige CEO von SK Hynix angeheuert. Vage Andeutungen gibt es in Richtung einer neuen Speicherarchitektur, die womöglich direkt auf der CPU gestapelt wird.
Intels Rückkehr ins Speichergeschäft steht bevor
Im Deep Tech VC Podcast von TechSurge äußerte sich der amtierende Intel-CEO Lip-Bu Tan jüngst zu allerlei Zukunftsthemen. Gegen Ende (im unten eingebetteten Video ab Minute 30:30) ging es um die Zukunft des Computing. Dabei thematisierte Tan zunächst, dass bei kommenden CPU-Architekturen die Integration von Arbeitsspeicher auf demselben Package (stacking CPU and memory together) eine wichtige Rolle spiele. Dafür müsse aber seiner Ansicht nach eine neue Speicherarchitektur gefunden werden, denn für ihn mangele es in diesem Bereich an Innovation.
Während Lip-Bu Tan einräumt, dass er früher von Investitionen in das Speichergeschäft sogar abgeraten habe, seien neue Speicherarchitekturen inzwischen zu einem seiner „Lieblingsprojekte“ geworden. Dass daran auch der momentane Speicher-Boom nicht unschuldig sein dürfte, liegt auf der Hand.
Ohne wirklich konkret zu werden, bestätigt der CEO also Pläne zu Arbeiten an einer neuen Speicherarchitektur bei Intel. Auch dafür wurde offenbar kürzlich der ehemalige CEO des Speicherherstellers SK Hynix angeheuert, der sich auch dem Thema „Advanced Packaging“ widmen soll.
„Ich habe meinen guten Freund Seok-Hee Lee eingestellt, der früher SK Hynix geleitet hat. Sie ahnen also schon, worüber ich gerade nachdenke. Wir sind aber noch nicht so weit, das zu enthüllen“, gibt sich Tan am Ende geheimnisvoll, obwohl er im Grunde schon viel verraten hat.
SK Hynix ist nach Samsung der zweitgrößte Hersteller von DRAM und NAND-Flash. Beim für den KI-Sektor besonders relevanten High Bandwidth Memory (HBM) gilt SK Hynix noch immer als führend, auch wenn die Konkurrenz aufgeholt hat.
Welche Speicherarchitektur wird es werden?
Darüber, an welcher neuen Speicherarchitektur Intel arbeitet, lässt sich nur spekulieren. Die Website Tom’s Hardware machte auf das Interview aufmerksam und brachte ein früheres Intel-Patent (PDF) zu einem „Cross-Batch Memory“ (XBM) ins Spiel. Dabei soll es sich vereinfacht zusammengefasst um einen HBM ohne Interposer handeln, der stattdessen direkt auf einen Prozessor gesetzt werden kann. Das XBM-Patent passt somit gut zu den anfänglichen Aussagen des Intel-CEOs.
Es gibt allerdings noch ein weiteres Speicherprojekt bei Intel: Gemeinsam mit der Softbank-Tochter SAIMEMORY will Intel den sogenannten Z-Angle Memory (ZAM) entwickeln. Auch diese Technik gilt als potenzieller HBM-Konkurrent der Zukunft. Prototypen werden frühestens für 2027 erwartet.
Samsungs zHBM verfolgt ähnliche Ziele
Das dichtere Zusammenrücken von Prozessor und Arbeitsspeicher ist ohnehin ein Zukunftsprojekt der gesamten Branche. Getrieben wird es vom weltweiten KI-Wettrüsten, denn für die KI-Beschleuniger in Rechenzentren kann es nicht genug schnellen Speicher geben. Kürzere Leitungswege sorgen dabei für geringere Latenzen und mehr Leistung.
Auch Samsung als Marktführer bei Speicherchips forscht schon länger in diese Richtung. Erst kürzlich wurden die Pläne mit dem vorgestellten Konzept des zHBM konkreter. Dabei sitzt der HBM nicht wie bisher neben dem Prozessor, sondern direkt darauf. Samsung verspricht dadurch enorme Steigerungen bei Leistung, Speicherdichte und Energieeffizienz.
Allerdings erfordert ein solches Design enge Absprachen mit dem Hersteller der Prozessoren, da der Chip die passende Schnittstelle für den Speicher bieten muss. Intel müsste sich für das Zusammenspiel von eigener CPU und eigenem Speicher wiederum nicht mit anderen absprechen.
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DapuStor R6060: Erste 512-TB-SSD zur Schau gestellt
Nachlese von der Speichermesse FMS 2026: Das chinesische Unternehmen DapuStor zeigte eine der ersten SSDs mit 512 TB Speicherkapazität. Das ist noch einmal doppelt so viel wie das aktuelle Maximum im Markt. Wenig überraschend setzt der Datenträger auf QLC-NAND und PCIe 5.0.
Die 512-TB-SSD zählt zur R6060-Serie des Herstellers, die zuvor bereits bei 256 TB (245 TB nutzbar) angekommen war. Selbstverständlich richtet sich DapuStor damit an Geschäftskunden, die damit beispielsweise ihre KI-Infrastruktur um Speicher mit hoher Datendichte erweitern können. Mit nur zwei dieser SSDs im E2-Format wäre bereits 1 Petabyte Massenspeicher realisiert. Laut DapuStor ist die SSD „für Scale-Out-Speichersysteme und KI-Trainingscluster konzipiert“. Fotos vom Messestand in Kalifornien liefern StorageReview und ServeTheHome.
Unter den modernen SSD-Formfaktoren (EDSFF) ermöglicht bisher nur die E2-Variante mit Abmessungen von 200 × 76 × 9,5 mm den Einsatz einer solchen Speichermenge. Schließlich müssen für 512 TB ganze 64 NAND-Pakete auf der Platine untergebracht werden, denn pro Package liegt man bisher bei maximal 8 TB.
In den Formaten E1.L und E3.L ist die R6060-Serie hingegen auf maximal 256 TB limitiert. Das klassische 2,5″-Format, das als Server-Variante auch 15 mm hoch aufbauen und somit mehrere Platinen unterbringen kann, bietet DapuStor in diesem Fall offenbar nicht an.
Es ist davon auszugehen, dass auch das 512-TB-Modell auf einen oder sogar mehrere Controller der DP800-Serie (PDF) setzt, wie es schon bei den „kleineren“ Modellen der Fall ist. Der größere DP816 mit 16 Speicherkanälen käme dafür in Frage.
Von welchem Hersteller der QLC-NAND-Flash stammt, ist der Redaktion nicht bekannt. Passende 2-Tbit-Chips haben mittlerweile aber fast alle großen NAND-Hersteller im Programm, ausgerechnet der Marktführer Samsung zählt aber noch nicht dazu. Aus dem gleichen Heimatland wie DapuStor würde sich NAND-Flash vom chinesischen Hersteller YMTC anbieten, dessen QLC-Variante X4-6080 ebenfalls 2 Tbit pro Die erreicht.
Samsung und Sandisk planen 512 TB für 2027
DapuStor kommt zumindest bei der Vorstellung einer 512-TB-SSD den Schwergewichten der Branche zuvor. Sandisk hatte zum Beispiel seine erste 512-TB-SSD erst für 2027 angekündigt und auch bei Samsung wird diese Speichermenge für nächstes Jahr erwartet.
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