Am 22. April um 15 Uhr startet der AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit Dual-X3D-Chiplet in den Markt. Die schnellste AM5-CPU, die es je gegeben hat. Das Über-Flaggschiff. Jedermann sollte davon wissen! Oder doch nicht? In Sachen PR fährt AMD überraschend schmalspurig zum Launch: Muster gab es so wenige wie selten zuvor. Warum?

Viel weniger Muster als üblich

Viele „Outlets“ gingen (wir wissen von EMEA) dieses Mal leer aus, darunter auch wir selbst. Wann es das das letzte Mal auf einem Mainstream-Sockel von AMD gegeben hat? Ich kann mich nicht daran erinnern. Bei Grafikkarten war das vor vier Jahren zum Beispiel bei der Radeon RX 6500 XT mit 4 GB und 64-Bit-Interface mal der Fall. Da lag auf der Hand, warum das so lief.

Einen Test der „Dual Edition“ zum heutigen Fall des Embargos gibt es bei uns also nicht. Denn auch der Versuch, aus dem bereits mit Prozessoren versorgten Handel ein Exemplar zu ergattern und einen Test auch ohne eigenes NDA unter dessen Einhaltung erst zum Fall des Embargos (und im Zweifel komplett ohne Bilder) zu veröffentlichen, schlug fehl: „Sorry, AMD hat da brutal das Embargo drauf“, hieß es auf Anfrage. Explizit sollten keine Muster an die Presse gegeben werden.

Wie das zu einem potentiellen Flaggschiff, der ersten Dual-X3D-CPU für AMDs Desktop-Plattform zum bisher höchsten Ryzen-UVP aller Zeiten passt? Gute Frage, ohne Antwort vom Hersteller.

„Zu nischig“ ist selten ein Gegenargument

„Zu nischig“? Das war in der Vergangenheit selten bis nie ein Argument gegen eine breite PR-Kampagne: Ein schnelles Produkt wird gezeigt, selbst wenn es kaum jemand braucht, es kaum verfügbar ist, oder es sich kaum jemand leisten kann.

Kurzum: Ich weiß nicht, warum AMD beim Ryzen 9 9950X3D2 so verfährt. Aber was ich weiß, ist, dass ein Unternehmen, das vom Produkt selbst überzeugt ist, in der Regel anders vorgeht.

Der Ryzen 9 9950X3D2 bleibt sich treu

Nüchtern betrachtet, knüpft die PR-Kampagne zum Launch des Ryzen 9 9950X3D2 damit letztendlich lediglich an das Gebaren zum Prozessor über das letzte Jahr an.

Bereits zur CES 2025 als Modell über einem Ryzen 7 9800X3D erwartet, hieß es im Nachgang, der Dual-X3D-Chiplet-Ansatz ergebe wirtschaftlich keinen Sinn: Denn die Mehrkosten würden die Mehrleistung bei weitem übersteigen.

Zur CES 2026 wurde die CPU dennoch abermals erwartet, schon Wochen vorher hatte es – mit Blick auf AMDs CES-2025-Statement überraschend – wiederholt Leaks gegeben. Auf der Keynote war der Prozessor dann allerdings kein Thema.

Erst im Nachgang gab AMD in Las Vegas gegenüber ComputerBase im Gespräch mit „Stay tuned“ einen handfesten Hinweis darauf, dass die CPU bald wirklich noch erscheinen wird.

Knapp drei Monate später wurde dieses „Stay Tuned“ mit der finalen Präsentation über X eingelöst.

Keine große Bühne zur CES, keine große finale Präsentation – und jetzt kein groß orchestrierter Marktstart. Es passt alles zusammen, nur nicht so recht zu einem Flaggschiffprodukt. Oder ist der Prozessor am Ende gar keins? Eine eigene Antwort darauf liefern können wir heute nicht.

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Amazon baut die seit 2023 laufende Partnerschaft mit Anthropic aus und investiert zunächst weitere 5 Milliarden US-Dollar in das Unternehmen. In den nächsten Jahren könnte diese Summe um weitere 20 Milliarden US-Dollar erweitert werden. Anthropic will seinerseits in den nächsten zehn Jahren 100 Milliarden in die AWS investieren.

Anthropic sichert sich Rechenleistung bei AWS

Die Ausgaben von Anthropic sollen sich in erster Linie auf Amazons Trainium-Chips und Graviton-CPUs beziehen, die Anthropic für das Training und den Betrieb von Claude und künftigen AI-Modellen einsetzen möchte. Bei Trainium handelt es sich um Amazons kundenspezifische Chips. Hierfür habe sich Anthropic laut Amazon 5 Gigawatt Rechenkapazität bei AWS an aktuellen und zukünftigen Generationen des Trainium-Chips gesichert. Die Zusammenarbeit beinhaltet außerdem einen deutlichen Ausbau der internationalen Inferenz in Asien und Europa, um Claudes internationalen Kundenstamm besser bedienen zu können.

Claude in AWS integriert

Teil der Partnerschaft ist nämlich auch, dass Claude direkt über AWS verfügbar bleiben wird, so dass AWS-Kunden auf die KI-Entwicklungsumgebung von Anthropic an einem Ort zugreifen können, ohne hierfür zusätzliche Verträge abschließen zu müssen. Laut Amazon nutzen mittlerweile über 100.000 Kunden Anthropics Claude-Modelle auf AWS, was Claude zu einem der beliebtesten Modelle auf Amazon Bedrock, Amazons Inferenzdienst, mache.

Amazons in Aussicht gestellte Investition von weiteren 20 Milliarden US-Dollar in Anthropic ist vom Erreichen bestimmter kommerzieller Meilensteine abhängig. Amazon hat in den letzten Jahren bereits Investitionen von 8 Milliarden US-Dollar in Anthropic getätigt.

Die beiden Unternehmen arbeiten zudem bereits gemeinsam am Projekt Rainier – einem der größten KI-Rechencluster der Welt.

Gegenseitige Investitionen werden Standard

Auch die Partnerschaft zwischen Amazon und Anthropic stellt somit erneut ein zuletzt beliebtes Geschäftsmodell darf, bei dem die beteiligten Unternehmen gegenseitig in ihre jeweiligen Technologien investieren. Nicht zuletzt deshalb sehen viele eine immer weiter wachsende AI-Blase, die irgendwann zu platzen droht.

Für den Einsatz in Notebooks und Desktop-PCs hat Kioxia die neue SSD-Serie EG7 vorgestellt. Dank QLC-Speicher der 8. Generation (BiCS8) soll sie „kostengünstig“ sein, was auch immer das in Zeiten mit hohen Speicherpreisen bedeutet. In drei M.2-Formaten gibt es bis zu 2 TB und PCIe 4.0 mit maximal 7.000 MB/s.

Erst im Januar hatte Kioxia für das OEM-Segment die BG7-Serie eingeführt, die auf TLC-Speicher der 8. Generation (BiCS8) setzt. Jetzt folgt die EG7-Serie, die wiederum BiCS8-QLC-NAND nutzt. Mit 4 Bit statt 3 Bit pro Speicherzelle ist die Flächendichte von QLC höher und die Kosten pro Bit fallen geringer aus. Daher wirbt Kioxia nun mit einer „kostengünstigen“ Lösung „für preisgünstige, schlanke Laptops sowie kommerzielle Consumer-Notebooks und -Desktops“.

Allerdings werden für solche Produkte, die vom Hersteller direkt an Geschäftskunden und nicht an Endkunden verkauft werden, öffentlich keine Preise kommuniziert. Inwieweit die neue Kioxia EG7 mit QLC günstiger als die BG7 mit TLC ist, bleibt also geheim.

Leistung auf TLC-Niveau

Kioxia verspricht aber eine mit der BG7-Serie vergleichbare Leistung. Angesichts der bisher gesehenen Fortschritte beim QLC-Speicher von Kioxia klingt das gar nicht so abwegig. Der BiCS8 QLC, den Kioxia gemeinsam mit Partner Sandisk entwickelt hat, kommt zum Beispiel auch bei der Consumer-SSD WD Blue SN5100 (Test) zum Einsatz. Diese konnte sich im Testparcours von ComputerBase ausgezeichnet gegen Konkurrenten mit TLC-NAND behaupten oder diese sogar schlagen. Die früher eklatante Schreibschwäche von QLC ist bei diesem Modell deutlich abgemildert, sodass das 2-TB-Modell im QLC-Modus nach dem SLC-Puffer immer noch rund 400 MB/s erreichte.

Noch liegt kein ausführliches Datenblatt zur Kioxia EG7 vor, doch nennt der Hersteller einen maximalen sequenziellen Durchsatz von 7.000 MB/s beim Lesen und 6.200 MB/s beim Schreiben (im SLC-Cache). Die Werte dürften für das größte Modell mit 2 TB (2.048 GB) gelten. Es ist gut möglich, dass die Leistung der Varianten mit 1 TB (1.024 GB) und 512 GB etwas darunter liegen.

Zum Controller werden keine näheren Angaben gemacht. Er kann zumindest mit NVMe 2.0d umgehen und unterstützt Host Memory Buffer (HMB). Damit ist klar, dass die SSD keinen dedizierten DRAM besitzt.

Wieder in drei Formaten

Seit kurzem fährt Kioxia bei seinen OEM-SSDs dreigleisig, was die angebotenen Formfaktoren angeht. Und so gibt es auch die EG7-Serie im herkömmlichen M.2-2280-Format sowie in den kürzeren Fassungen M.2 2242 und M.2 2230. Die ersten beiden Ziffern bestimmen dabei die Breite der Platine (22 mm) und die letzten beiden Ziffern deren Länge.

Im zweiten Quartal bereits in PCs

Nach Angaben von Kioxia erfolgt gerade die Bemusterung der EG7-Serie bei „ausgewählten PC-Herstellern“. Noch im Laufe des zweiten Quartals sollen die ersten damit bestückten Systeme ausgeliefert werden.