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Proof Of Concept: Testchips belegen Machbarkeit von 3D X-DRAM

Auf dem Papier klang das Konzept des sogenannten 3D X-DRAM von NEO Semiconductor schon immer gut. Jetzt wurde bewiesen, dass sich das neue Speicherchipdesign auch herstellen lässt und die erforderte Leistung erbringt. Unterstützt wird die Entwicklung vom Acer-Gründer Stan Shih.

Als „World’s First 3D NAND-Like DRAM“ versprach NEO Semiconductor bereits im Jahr 2023 eine Lösung zur weiteren Skalierung von DRAM. Wie beim 3D-NAND-Flash sind die Speicherzellen in mehreren Ebenen übereinander gestapelt. Damals war dies noch reine Theorie, doch jetzt hat NEO Semiconductor den Machbarkeitsbeleg, den sogenannten Proof-Of-Concept (POC), in der Hand.

In Kooperation mit Wissenschaftlern der National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU) in Taiwan wurden erste Chips auf Basis der neuen Architektur hergestellt und erfolgreich auf ihre Funktion geprüft. Produktion und Tests erfolgten an den National Institutes of Applied Research (NIAR) in Taiwan. Durch umfangreiche Prüfungen sei „die Robustheit und Stabilität der vorgeschlagenen Speicherarchitektur bestätigt“ worden, heißt es in einer öffentlichen Mitteilung.

Der 3D X-DRAM von NEO (Bild: NEO Semiconductor)

Das sei nun gleichzeitig der Beleg dafür, dass sich 3D X-DRAM mit den etablierten Anlagen, Materialien und kosteneffizienten Prozessen aus der 3D-NAND-Fertigung herstellen lässt. Die angestrebten Ziele zur Leistung der Chips seien ebenso erreicht worden. Die wesentlichen Ergebnisse werden wie folgt aufgelistet:

Read/write latency: <10 ns

Data retention: >1 second at 85°C (15× better than the 64 ms JEDEC standard)

Bit-line disturbance: >1 second at 85°C

Word-line disturbance: >1 second at 85°C

Endurance: >10¹⁴ cycles

Damit soll das Design den Weg für 3D DRAM mit hoher Speicherdichte ebnen. Vor knapp einem Jahr hatte NEO Semiconductor von einem Potenzial für 512 Gbit (64 GByte) Speicherkapazität pro Chip gesprochen, was das 16-Fache des 2D DRAMs bedeutet, der bisher maximal erst 32 Bit (4 GByte) erreicht. Allerdings dürfte der 3D DRAM zu Beginn einer möglichen Serienfertigung noch lange nicht sein Maximum erreichen. Wie hoch die Speicherkapazität der ersten Testchips ausfällt, wurde nicht kommuniziert.

Namhafte Unterstützung aus Taiwan

Um ein solches Unterfangen umzusetzen, braucht es Partner bei Technik wie auch Finanzen, denn allein die ersten Versuche im Labor sind kostspielig. NEO Semiconductor verkündet nun parallel, dass es ein strategisches Investment gegeben hat. Die Gruppe der Investoren werde dabei von Stan Shih angeführt, das ist kein geringerer als der Gründer und ehemalige CEO von Acer. Der gelernte Ingenieur der Elektrotechnik ist inzwischen zwar 81 Jahre alt, sitzt aber immer noch im Aufsichtsrat von Acer und TSMC.

Mehr Details Anfang August zum FMS

Im Rahmen der Fachmesse FMS: Future of Memory and Storage, die vom 4. bis zum 6. August in Kalifornien stattfindet, will Andy Hsu, der CEO von NEO Semiconductor, „detaillierte Einblicke in die kürzlich demonstrierten Ergebnisse des Proof-of-Concept“ geben.

Derweil arbeite das Unternehmen „mit führenden globalen Speicher- und Halbleiterunternehmen an potenziellen Kooperationsmöglichkeiten“. Die Architektur eigne sich „hervorragend für ein skalierbares Lizenz- und Partnerschaftsmodell“, „um KI-Speicherlösungen der nächsten Generation auf den Markt zu bringen“, wird argumentiert.

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Steam Sale: Billiger Ballern, bitte!

Immer wieder hält Valve auf Steam abseits der vier großen jährlichen Steam Sales auch kleinere Rabattaktionen mit klarem Genre- oder Themenbezug ab. „Immer wieder“ heißt hier fast immer – auch im Jahr 2026. Jetzt ist eine Aktion zu Bullet Hells und Shoot ’em ups gestartet. Die Angebote laufen bis zum 15. Juni um 19:00 Uhr.

Kugeln und Angebote, soweit das Auge reicht?

Im Englischen heißt die soeben gestartete Rabattaktion schlicht „Bullet Fest“. Auf Deutsch bemüht Valve wiederum das japanische Wort Danmaku, was übersetzt in etwa „Sperrfeuer“ bedeutet. Weitere einschlägige Genrebezeichnungen hören auf die Namen Bullet Hell oder Shoot ‚em up, womit das Gameplay hinreichend beschrieben sein sollte. Der Steam-Betreiber betont: Teilnehmen kann jedes Videospiel, bei dem Schießen, Ballern und eine möglichst bildschirmfüllende Flut an Geschossen im Mittelpunkt stehen. Einen Eindruck vermittelt wie üblich ein kurzer Trailer zum Event.

Neben rabattierten Spielen rückt der Steam-Betreiber außerdem kostenlose Demos und bald erscheinende Games in den Fokus.

Bei derartigen Rabattaktionen ist gemeinhin zu bedenken, dass Sale-Preise nicht unbedingt Tiefstpreise sein müssen. Eine Übersicht über derzeit reduzierte Spiele, bisherige Tiefstpreise und diverse Filteroptionen liefert die Datenbank SteamDB. Wer am Event teilnehmende und derzeit im Preis reduzierte Spiele empfehlen möchte, kann dies gerne in den Kommentaren tun. Auch Anmerkungen oder Erfahrungen zu teilnehmenden Titeln sind gerne gesehen.

Nach dem Steam Sale ist vor dem Steam Sale

Beim Bullet Fest handelt es sich um die erste von drei Steam-Aktionen im Juni 2026. Weiter geht es am 15. Juni nahtlos mit dem zweiten Steam Next Fest des Jahres, bevor zum Ende des Monats der große Steam Summer Sale startet. Die nachfolgende Tabelle bietet eine Übersicht über alle Steam-Rabattaktionen bis zum Ende des Jahres 2026.

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Grafikkarten-Gerüchte: RDNA 5 ab Q2/2027 bis 2028, GeForce RTX Super ab Anfang 2027

Im Nachgang der Computex 2026 sammeln sich noch einmal die Gerüchte der GPU-Partner. RDNA 5 kommt demnach frühestens in einem Jahr mit starker Tendenz für einen deutlich späteren Zeitraum, die GeForce RTX Super hingegen wohl dann doch deutlich eher. Auch hier heißt das gemeinsame Stichwort aber: Gerücht!

Die größten Optimisten sprechen laut Tweakers von einem RDNA-5-Start bereits eventuell zur nächsten Computex im Q2/2027. Je nach Hersteller wandert der Zeitrahmen aber auch deutlich weiter nach hinten: Über das dritte Quartal und das zweite Halbjahr bis Ende 2027 wird dann von einigen pessimistischeren Partnern auch schlichtweg Anfang 2028 genannt.

Fakt ist letztlich also wohl primär eines: Es wird mindestens noch ein volles Jahr dauern, aber das hatten frühere Gerüchte auch bereits erwartet. Da aktuell aber nahezu alles verschoben wird, hat das zweite Halbjahr 2027 tendenziell wohl die größte Chance.

RTX Super kommt wohl vor RDNA 5

Bei der RTX Super als Refresh der aktuellen Serie ist aktuell ein Termin zur oder rund um die CES 2027 zu Beginn des kommenden Jahres im Gespräch. Aber auch dieser Termin hat einmal mehr Potenzial zur Verschiebung, daraus kann je nach Gerücht ein deutlich späterer Termin werden. Den ersten Termin favorisieren Hersteller gemäß Benchlife.

Dass die RTX-Super-Familie am Ende vor RDNA 5 erscheint, dürfte wohl gesichert sein. Ursprünglich war sie bereits in diesem Jahr geplant, dann aber aufgrund der Speicherknappheit und extrem hohen Preise dafür auf die lange Bank geschoben worden. Schon in der vergangenen Woche hatten weitere Gerüchte eine Wiederbelebung des Programms ins Spiel gebracht.

Zudem war nun erneut von einer potenziellen GeForce RTX 5060 Super mit 12 GB VRAM die Rede. Entsprechende Gerüchte gab es schon im Januar 2025, noch vor der Ankündigung der bekannten GeForce RTX 5060 (Test) mit bloß 8 GB Grafikspeicher. Bei den anderen drei kolportierten Super-Neuauflagen soll es wiederum bei den schon im Herbst 2025 bekannt gewordenen Eckdaten bleiben. Bestätigt ist aber nach wie vor nichts.

Nvidia GeForce RTX 50 – Spezifikationen und Gerüchte

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Halo: Campaign Evolved: Ab Sommer zieht der Master Chief in neue Missionen

Halo hat einen Termin. Das Remake des allerersten Serienteils für die allererste Xbox kommt im Sommer auf den PC und Konsolen – auch die von Sony. Der Umfang des Originals wird um drei neue Missionen ergänzt, die vor der eigentlichen Haupthandlung spielen. Worum es geht, zeigt Microsoft erstmals.

Der „New Missions Trailer“ vermittelt einen Eindruck von den drei neuen Missionen, die den Master Chief und Sgt. Johnson bei einem Einsatz hinter feindlichen Linien zeigen. Ein Jahr vor den Ereignissen in Halo entern beide ein Forschungsschiff der Covenant mit dem Ziel, dort Daten zu stehlen. Dort treffen sie auf neue Varianten bekannter Gegner, während ihnen im Kampf Waffen aus anderen Halo-Teilen zur Verfügung stehen. Zugleich gewährt der Trailer einen Blick auf die nun zeitgemäße Grafik auf Basis der Unreal Engine 5.

Neben der neuen Grafik bietet Campaign Evolved einen lokalen Splitscreen-Modus für zwei Spieler sowie einen kooperativen Online-Modus für vier Spieler, für den die Kampagne angepasst wurde. Das Ziel des Remakes ist es dabei, das Feeling des Klassikers zu bewahren, es aber in einem nach modernen Standards runden Spiel zu vermitteln. Campaign Evolved soll sich also so spielen, wie man es in Erinnerung hat, nicht wie es sich tatsächlich spielt.

Animationen und Vertonungen wurden dazu überarbeitet, die Kampagne geschliffen, damit sie sich flüssiger spielt, Wegfindung und Navigation verbessert. An vielen Stellen sollen Missionen angepasst und mit mehr Umgebungskontext versehen werden, um die Story präsent zu halten. Darüber hinaus können Spieler nun alle Waffen aufheben, Fahrzeuge stehlen, Herausforderungen zuschalten – und optional sprinten. Das ging in den ersten Halo-Teilen noch nicht.

Halo CE: Vorbesteller-Boni (Bild: Xbox Game Studios)

Halo CE: Inhalte der Premium Edition — Halo CE: Vorbesteller-Boni (Bild: Xbox Game Studios)

Plattformen, Termin und Editionen

Los geht es auf der Xbox, dem PC und der PlayStation 5 am 23. Juli für Käufer der Premium Edition für rund 80 Euro. Sie enthält zusätzliche Skins sowie die „Story & Art Collection“ in digitaler Form sowie ein digitales Spielhandbuch im Stil der Anleitung des ersten Halo. Darüber hinaus kann über HaloWaypoint eine Sammlerausgabe für 200 Euro bestellt werden, die eine rund 30 Zentimeter hohe Statue des Master Chief und einen LED-Chip von Cortana enthält. Käufer der 60 Euro teuren Standardversion müssen sich bis zum 28. Juli gedulden.

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