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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E
Bild: TSMC TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom...
