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TSMC N2U und N2A: „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen

TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – und das bereits ab 2028. Als Basis fungiert dabei der N2P-Prozess, der ohnehin schon ab diesem Jahr verfügbar werden soll. Kleine Kniffe in vielen Bereichen optimieren ihn weiter. N2A(utomotive) kommt ebenfalls.
N2U ist der finale Ausbau
Bei dem N2-Prozess folgt TSMC der bekannten Tradition in der Chipfertigung des Unternehmens. Auf die Basis-Variante folgt ganz schnell eine Version, die einen breiten Markt mit hoher Leistung und/oder geringerem Verbrauch abdeckt – das geschieht in diesem Jahr beim Fertigungsschritt von N2 zu N2P. Für maximale Leistung gibt es dann auch noch eine ganz schnelle Lösung, wobei der Verbrauch eher zweitrangig wird: N2X. Und am Ende eines Prozess-Lebens legt TSMC dann stets noch einen finalen Prozess auf. Hier kommt nun erstmals N2U ins Spiel.
N2U wird wahlweise bis zu vier Prozent mehr Leistung bieten als N2P, alternativ die Leistungsaufnahme um bis zu zehn Prozent reduzieren. Große Errungenschaften bei der Packdichte fließen aber kaum noch ein, vielleicht zwei, drei Prozent können hier noch gewonnen werden. Es ist letztlich der finale Design-Entwurf der ersten Generation der GAA-Fertigung von TSMC. Ab 2028 soll er deshalb in den breiten Markt eingeführt werden – realistisch sind Produkte ab 2029 (TSMC erklärt auf Nachfrage, nicht auf die Farbe, sondern die Platzierung von N2U im Mainstream zu achten). Das wiederum passt ins Gesamtbild: Die absoluten High-End-Lösungen sind dann bereits zur zweiten Generation GAA vorgerückt, dessen Basis die A14-Fertigung ist.
N2A ist der erste Automotive-Prozess mit GAA
Als Preview hat TSMC zum „Technology Symposium“ auch N2A dabei. Ab dem Jahr 2028 sollen in Taiwan modernste Automotive-Chips mit Gate all around (GAA) gefertigt werden. Gegenüber N3A verspricht TSMC bis zu 20 Prozent mehr Leistung bei gleichem Verbrauch. Die Nähe zum N2P-Prozess mit angepassten Process Design Kits (PDK) soll es Kunden erleichtern, hier schnell Erfolge zu erzielen – und das in den Simulationen bereits in Kürze, noch bevor N2A eigentlich fertig ist.
Dass es für den Automotive-Markt stets doch etwas länger dauert, zeigt auch TSMC beim Vorgänger: N3A wird erst in diesem Jahr in Serienproduktion gehen. Bei dem Prozess konnten Kunden bereits seit 2023 erste Erfahrungen sammeln und ihre Designs abstimmen, über ein Dutzend Produkte sind laut TSMC deshalb zum Start direkt dabei.
Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:
- TSMC Technology Symposium 2026
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.
CoWoS wächst und gedeiht
Seit 2021 bereits in Produktion, hat sich CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) zum Kassenschlager entwickelt. Kein moderner größerer Chip ist ohne diese Technologie verfügbar. In diesem Jahr werden so primär gepackte Chips in der Größe von 5,5 Reticles gefertigt, laut TSMC mit einer Yield-Rate (Ausbeute) von über 98 Prozent. Als Reticle-Size-Limit in der Branche gilt die Maximalgröße eines einzelnen Chips, der mit gängigen (EUV-)Belichtungsmaschinen Kantenlängen von bis zu 26 × 33 mm beziehungsweise 858 mm² haben kann. TSMC nutzt als Berechnungsgrundlage vereinfacht in der Regel 830 mm² als Maximum.
Hatte TSMC im letzten Jahr an gleicher Stelle beim Technology Symposium die Grenze auf 9,5 Reticles verschoben, wird sie in diesem Jahr noch einmal deutlich weiter nach oben gesetzt. Nicht nur werden Größen von 14 Reticles bereits ab 2028 anvisiert, im Jahr darauf soll das ganze Konstrukt noch einmal größer werden können. Ohne exakte Angaben steht hier deshalb ein wenig als Platzhalter nur „>14 Reticles“, Platz für 20 Prozent mehr Speicher gegenüber dem vorangegangenen Maximalausbau ist aber ebenso gegeben.
Umgerechnet sind das über 11.600 mm² Fläche nur für die Chips, das 9,5x große CoWoS-Verfahren brachte es auf 7.900 mm². Der darunter liegende Interposer ist noch größer, TSMC bestätigte ihn letztes Jahr mit bis zu 18.000 mm² für das 9,5x große Reticle, bei >14x dürfte wohl eine nochmals deutlich größere Fläche in Beschlag genommen werden.
SoW-X für 40 Reticles und 64 × HBM
Über all dem wird weiterhin „System on Wafer“ (SoW-X) stehen. Bekanntestes Beispiel dafür sind die aktuellen Wafer-Scale-Produkte von Cerebras. Die Weiterentwicklung dieser Variante wird ab 2029 HBM und Logic direkt auf dem Wafer vereinen können. Und dass die Lösungen dann die Größe von über 40 Reticles erreichen, ist für 2029 ebenso geplant.
Intel Foundry vs. TSMC: Meins ist größer als deins!
TSMC begegnet mit der überraschend aggressiven Roadmap auch zuletzt aufkommenden Gerüchten, Intel könnte die Kundschaft streitig machen. Intel Foundry hatte im letzten Jahr nämlich ein Package gezeigt, welches mit bis zu 12 Reticles bereits größer war, als das, was TSMC bis dato geplant hatte. Intel legte daraufhin im März dieses Jahres nach und bestätigte die Produktionsbereitschaft ab dem Jahr 2028. Der Gegenschlag von TSMC ist deshalb heute umfassend ausgefallen.
Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:
- TSMC Technology Symposium 2026
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Kioxia BG8 mit PCIe 5.0: Die Ära PCIe 5.0 hat jetzt auch bei OEM-SSDs begonnen

Die Ära von PCIe 5.0 hat nun auch bei Kioxias OEM-SSDs für PCs und Notebooks begonnen. In der BG8-Serie erhöht der Wechsel auf die schnelle Schnittstelle den Durchsatz auf rund 10.000 MB/s. In drei M.2-Formaten werden bis zu 2 TB BiCS8-TLC-Speicher geboten.
Kontinuierlich aktualisiert Kioxia die OEM-SSDs der BG-Familie, die früher noch unter Toshiba ihren Anfang nahm. Da erst im Januar die BG7-Serie vorgestellt wurde, kommt der Nachfolger BG8 relativ überraschend. Beiden gemein ist der Flash-Speicher, bei dem es sich um die aktuelle Generation BiCS8 in der TLC-Variante mit 3 Bit pro Speicherzelle handelt. Bei der BG8 setzt Toshiba aber auf einen Controller, der mit PCIe 5.0 x4 und NVMe 2.0d arbeitet. Der sequenzielle Durchsatz steigt von 7.000 MB/s (BG7) auf 10.300 MB/s (BG8). Auch der maximale Schreibdurchsatz (im SLC-Modus) erhöht sich von 6.000 MB/s auf 10.000 MB/s. Beim wahlfreien Lesen und Schreiben geht es hinauf auf 1,4 Millionen IOPS respektive 1,3 Millionen IOPS.
Im Laufe des zweiten Quartals werden voraussichtlich die ersten PCs mit den BG8 SSDs bestückt. Aktuell läuft die Bemusterung bei PC-Herstellern. Als Formfaktoren stehen M.2 2280, M.2 2242 und M.2 2230 zur Auswahl. Die Modelle bieten Speicherkapazitäten von 512 GB, 1.024 GB und 2.048 GB.
Erst vor wenigen Tagen hatte Kioxia mit der EG7-Serie neue Wege eingeschlagen. Erstmals wird hier QLC-NAND eingesetzt, während in der BG-Familie stets TLC gesetzt war. Die EG7 soll „kostengünstig“ ausfallen und dürfte eher in PCs und Notebooks der unteren Preisklassen zu finden sein.
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Crimson Desert Patch 1.04: Mehr Lager, mehr Ordnung, Schwierigkeitsgrade und Vögel

Der nächste große Patch hebt das Actionspiel Crimson Desert auf Version 1.04 und bringt zahlreiche Neuerungen. Ganz neu eingeführt werden Schwierigkeitsgrade. Für das eigene Heim gibt es neue spezielle Lagerplätze und Vögel können als Haustiere gehalten werden. Auch am Balancing der Bosse und der Fernsicht wurde gefeilt.
Patch 1.04.00 für Crimson Desert
Am Donnerstag ist der Patch 1.04.00 für Crimson Desert erschienen und erhielt mit dem Hotfix 1.04.01 noch kleinere Korrekturen.
Die Liste der Änderungen ist wie schon beim Patch 1.03.00 sehr lang, sodass an dieser Stelle nur auf die größeren Neuerungen hingewiesen wird.
Jetzt gibt es Schwierigkeitsgrade
Dazu zählt die Einführung von Schwierigkeitsgraden. Für Neulinge ist die Stufe „Einfach“ mit reduziertem Schaden und weniger Leben bei den Gegnern sicher nicht die schlechteste Wahl. Beim Schwierigkeitsgrad „Normal“ gibt es keine Änderungen gegenüber dem bisherigen Spielerlebnis. Für Fortgeschrittene Spieler liefert der Modus „Schwer“ neue Herausforderungen, indem unter anderem der Charakter mehr Schaden erhält, die Monster mehr einstecken können und auch schneller und aggressiver agieren.
Erst mit einem kommenden Patch sollen bereits besiegte Bosse erneut herausgefordert werden können, sodass diese im schweren Modus bezwungen werden können.
Das eigene Heim kann mehr lagern
Das eigene Haus kann im Wohnen-Modus mit neuen Lagerplätzen ausgestattet werden. Dazu zählt eine Garderobe mit 100 Lagerplätzen für Kleidung. Ein Lager für Sammelobjekte bietet sogar 1.000 Objekten Platz. Das Lebensmittellager ist für Gerichte und Zutaten bestimmt.
Neu ist auch eine Funktion zum Ändern des Grundrisses, sodass im Verlauf des Spiels ein kleines Haus etwa in ein mittleres oder großes Haus verwandelt werden kann.
Mehr Ordnung und Orientierung
Die Vielzahl der sammelbaren Objekte zwang die Entwickler schon mehrfach zu Anpassungen des Inventarsystems. Jetzt werden Gegenstände nach Kategorien geordnet und die Sortierung soll nun auch nach dem Neustart des Spiels erhalten bleiben.
Der Weltkarte wurden Filter- und Suchfunktionen spendiert. Zudem zeigt sie nun Brunnen und bereits erlangte Erinnerungsfragmente an. Durch die Anzeige der Himmelsrichtungen fungiert die Mini-Map nun als Kompass.
Vögel als Haustiere
Über eine Quest kann ein Totempfahl erlangt werden, an dem sich Futter platzieren lässt, mit dem Vögel angelockt und gezähmt werden können. Neben diesen neuen Haustieren gibt es fünf neue Katzensorten. Zudem lassen sich die Namen der Haustiere und Pferde nun nachträglich ändern.
Boss-Balancing „grundlegend überarbeitet“
Während ein Boss einen mächtigen Angriff ausführt, ist er nicht mehr immun gegen Angriffe des Spielers. Angriffsmuster einiger Bosse wurden „optimiert“ und die Häufigkeit mit der Bosse während einer Trefferserie kontern oder entkommen, sei ebenfalls angepasst worden.
Hübschere Fernsicht
Eine bessere Grafik für weit entfernte Objekte bei entsprechend hohen Grafikeinstellungen gibt es ebenfalls. Auch Charaktere sollen aus der Ferne nun besser aussehen. Für Maus und Tastatur wie auch Controller gibt es neue Voreinstellungen bei der Steuerung.
Mehr Details liefern die Patch Notes, die auf Steam in Deutsch übersetzt zu lesen sind.
Die Redaktion dankt Community-Mitglied „GUN2504“ für den Hinweis zu dieser News.
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