Nvidias DLSS 4.5 hat sich weiterentwickelt. Ein neues Super Resolution (Test) hat den Anfang gemacht, dann folgte DLSS Multi Frame Generation 6× (Test) und nun kommt die letzte, bis jetzt noch fehlende Komponente: Nvidia hat auf der Computex 2026 DLSS Ray Reconstruction 4.5 angekündigt.

Eine bessere Bildqualität bei gleicher Performance

Das „2nd Generation Transformer“ Update für DLSS 4.5 Ray Reconstruction soll eine bessere Bildqualität als DLSS 4 RR liefern, das zu letzt zum Start der RTX-4000-Grafikkarten deutlich verbessert worden ist. Die eigentliche Arbeitsweise von Ray Reconstruction ist dabei identisch geblieben.

Durch die Änderungen soll Ray Reconstruction 4.5 jedoch besser mit temporalen Informationen aus vorherigen Frames umgehen können als zuvor. Darüber hinaus soll das neuronale Netzwerk 20 Prozent mehr Parameter besitzen und eine 35 Prozent höhere Rechenleistung aufweisen. Da das Netzwerk effizienter als das alte arbeitet, sollen die Leistungskosten dennoch gleich hoch wie bei der älteren Version sein.

Das Ergebnis sollen schärfere, mit weniger Fehlern behaftete Bilder als mit der älteren Version sein. Der alte AI-Denoiser von Nvidia hat zwar ebenso die Bildqualität deutlich gegenüber den spieleigenen handgetunten Denoisern verbessern können, hat stellenweise aber auch mit Grafikfehlern zu kämpfen.

Nvidia hat auch erstes Videomaterial für DLSS RR 4.5 gezeigt. So wird Alan Wake 2 ein Upgrade auf DLSS Ray Reconstruction 4.5 bekommen, das laut dem Video in der gezeigten Szene besser das Bildrauschen mehrerer Fernseher zeigt, das mit DLSS RR 4.0 beinahe gänzlich verschwunden ist. Auch Indiana Jones und der große Kreis wird das neue Ray Reconstruction erhalten, das Schatten und Konturen der Umgebung besser darstellen kann. Und in Pragmata zeigen sich Laserschranken, die mit DLSS 4 RR noch zu sehen sind, obwohl diese bereits abgeschaltet sind – der AI-Denoiser benötigt zu lange, um die Änderung mitzubekommen. Aufgrund des besseren Verständnisses vergangener Frames verschwinden die Schranken mit DLSS 4.5 Ray Reconstruction dagegen sofort.

Ab August verfügbar und ab RTX 2000 lauffähig

DLSS 4.5 Ray Reconstruction soll im Laufe des Augusts erscheinen. Die Kompatibilität zu allen GeForce-RTX-Grafikkarten bis hinab zu Turing und damit GeForce RTX 2000 wird erhalten bleiben.

Der erste Spark ist schon längst keine Überraschung mehr, aber die neue Roadmap. Schon heute legt Nvidia den Grundstein für kommende Spark. Diese werden, wie die großen Profi-Chips, stets auf die Kombination der neuesten Arm-Prozessoren und Nvidias-Grafik-Architektur setzen. Der erste Neuling 2028 ist deshalb Vera Rubin Spark.

Der im ersten Nvidia-Windows-PC der neuen Generation verbaute Chip ist ein ziemlich alter Bekannter. Schließlich wurde er de facto bereits zur CES 2025 enthüllt und schon zur Computex 2025 als Windows-PC-Lösung vermutet, denn so einige Samples waren da bereits im Umlauf – auch in Notebooks. Aber alles verzögerte sich deutlich, für Profis kam der GB10-Chip dann im Herbst und Winter, und nun erst ist das dann doch schon altbekannte Produkt auch in den Windows-PC-Markt vorgerückt – unter der Bezeichnung RTX Spark Superchip. Mehr zur heutigen Vorstellung liefert die separate Meldung:

• RTX Spark Superchip: Nvidia greift AMD und Intel im Windows-PC-Markt an

2-Jahres-Rhythmus für Spark

Insofern überrascht Nvidia nun damit, dass die Spark-Familie auch direkt einen eigenen Platz auf der Roadmap des Konzerns bekommen hat. Auf den aktuellen Grace Blackwell Spark wird jedoch erst im Jahr 2028 ein Vera Rubin Spark folgen. In zwei Jahren ist dann auch das LPDDR6-Ökosystem breiter vertreten, sodass dieser Chip direkt auf schnelleren Speicher setzen kann.

Die Kadenz von zwei Jahren setzt Nvidia dann fort, in der Feynman-GPU-Generation wird Rosa die neue Arm-CPU-Serie. Das kombinierte Produkt heißt also Rosa Feynman, und die kleinste Lösung folglich Rosa Feynman Spark. Zum Speicher macht Nvidia hier noch keine Angaben, LPDDR6 oder eventuell schon LPDDR6X dürften aber wohl die Zielvorgabe sein.

Ob die Umsetzung letztlich genau so erfolgt, bleibt aber abzuwarten. Wie schon das erste Produkt gezeigt hat, sind auch Nvidias Lösungen gern für Verschiebungen gut, auch könnten sie mal gar nicht erscheinen. Kürzlich wurde Rubin CPX nämlich von der Roadmap entfernt, er kommt nur eventuell bei Feynman wieder. Viel dürfte beim Spark also davon abhängen, wie gut die erste Generation bereits funktioniert.

Zur Computex 2026 hat Intel den ersten öffentlichen Teaser für Diamond Rapids mit dabei. Intels kommender Xeon wird daheim gefertigt, Intel Foundry übernimmt auch hier den Großteil der Arbeiten, wie zuletzt bereits bei Intel Granite Rapids und seit heute auch Intel Clearwater Forest. Der Aufbau überrascht.

Intels Teaser zur Messe in Taiwan soll natürlich auch die Partner auf großer Bühne beruhigen. Zuletzt klang das schließlich mitunter weniger rosig, denn so richtig konkurrenzfähig sieht Intels eigener CEO Lip-Bu Tan die Sparte in der Serie schließlich auch nicht, was er vor allem auf das Fehlen von SMT schiebt. Dieses wird erst in der Generation nach Intel Diamond Rapids, Codename Intel Coral Rapids wieder Einzug halten. Und genau dort versucht Intel derzeit alles, dies auch nur irgendwie zu beschleunigen.

Ein oder gar eineinhalb Jahre abzukürzen ist dabei aber nicht möglich, das weiß auch Intel. Also muss auch Diamond Rapids in den Markt, schließlich ist die Nachfrage nach Prozessoren explodiert – und soll sie nach letzten Schätzungen auch in den kommenden Jahren bleiben. Für Diamond Rapids ist das gut: Er wird viel Kundschaft ansprechen können, auch wenn es mitunter vielleicht im absolut gesehenen Bereich ein besseres Produkt gibt. Mit gänzlich stumpfen Waffen tritt aber auch Intels neuer Xeon nicht an.

Vier große CPU-Dies (+Stacked-Cache?) und innenliegende IO-Tiles

Dabei überrascht bereits das Erscheinungsbild von Intel Diamond Rapids. Die I/O-Tiles wandern nun nämlich auch hier von außen nach innen, die CPU-Tiles sind außen gelagert – das erinnert an AMDs Ansatz. Der Vorteil dabei ist nämlich nun, dass alle CPU-Tiles den gleichen kurzen Weg zum I/O-Die haben. Bei den aktuellen Xeon 6 muss der mittlere Die nämlich noch einen längeren Weg zurücklegen, auch sind die I/O-Dies untereinander so maximal weit entfernt.

Vier der CPU-Kacheln sollen insgesamt 50 Prozent mehr Kerne bieten als bisherige Xeon 6 – die Zahl 192 kommt dabei heraus und wurde so auch schon oft benannt. Da die vier (blauen) CPU-Kacheln nun pro Chip wieder viel mehr Kerne bieten (und die Animation es andeutet), könnte der L3-Cache und eventuell noch mehr auf einen darunterliegenden Chip ausgelagert sein – also exakt so, wie es Intel bei Clearwater Forest macht. Dort sitzen reine CPU-Kerne auf einem „Cache-Tile“.

Und diese CPU-Kerne werden in Intel 18A-P gefertigt, der Performance-Ausbaustufe des aktuellen Prozesses Intel 18A, der bisher das mobile Umfeld adressierte.

Die I/O-Chips dürfte Intel erneut in einem etwas älteren Prozess auflegen, genau benennt das Intel heute noch nicht. Bei den aktuellen Xeon 6(+) Granite Rapids und Clearwater Forest basierten sie noch auf Intels 10-nm-Prozess ohne EUV, Intel 7 genannt. Da I/O-Elemente oft kaum oder nur wenig skalieren, reicht hier in der Regel ein etwas älterer Prozess, der zudem noch deutlich günstiger ist und eine sehr hohe Ausbeute bietet.

Mit dabei ist bei Diamond Rapids eine deutlich gesteigerte Speicherbandbreite um den Faktor 2x – dank Zusammenspiel aus 16 statt bisher 12 Kanälen und MRDIMM-12800 statt 8000 MT/s – sowie Unterstützung für PCI Express 6.0.

Mehr Details zu Hot Chips 2026 erwartet

Nachfragen von ComputerBase wollte Intel zu dem Zeitpunkt nicht beantworten und verwies auf den Spätsommer, Stichwort Hot Chips 2026. Hier dürfte es eine ziemlich detaillierte Vorstellung des Produkts geben, letztes Jahr hat Intel an gleicher Stelle Clearwater Forest (CWF) enthüllt. Immerhin hat Intel schon einmal klargestellt, dass AET hier auch dabei ist – in einem ganz anderen Markt als CWF doch vertreten ist.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel vor dem eigentlichen Messestart unter NDA erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe aus dem NDA war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.