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iOS 26.4: Teile der neuen KI-Siri sollen sich erneut verspäten


Die neue KI-Siri, die auf Google Gemini basiert, erleidet intern wohl neue Rückschläge und soll nun nicht mehr groß in iOS 26.4, sondern Teile des Updates sollen in iOS 26.5 oder sogar erst mit iOS 27 im September ausgeliefert werden. Problem ist erneut die Zuverlässigkeit bei KI-Anfragen.

Funktionen verzögern sich wohl weiter

Verzögern wird sich nach dem Bericht von Bloomberg wohl zusätzlich der Zugriff auf persönliche Daten. Die neue KI-Siri wird dann wohl erst einmal nur den Bildschirm des Nutzers verstehen. Die beiden weiteren Pfeiler der neuen Siri, die Apple angekündigt hatte, werden nun nicht mehr vor iOS 26.5 im Mai erwartet, wenn nicht noch später.

Dafür sollen Teile der KI-Internetsuche gute Chancen haben, es in das erste Siri-Update zu schaffen. Diese Funktion hat Apple bisher nicht angekündigt, sie scheint aber noch nicht fehlerfrei zu funktionieren, weswegen die Funktion nun aufgeteilt werden könnte. Wie das aussehen soll, erläutert Bloomberg nicht.

Mit allen im Juni 2024 zur WWDC versprochenen Funktionen ist daher nun auch nicht mehr bis Juni 2026 zur kommenden WWDC zu rechnen. Offiziell hat Apple weiterhin seit der Verzögerung im Februar 2025 nur das Jahr 2026 als Auslieferungszeitpunkt in Aussicht gestellt.

Neues Jahr, gleiche Probleme

Hintergrund für die neue inoffizielle Verzögerung sind wie auch bei der offiziellen Verzögerung letztes Jahr Bedenken hinsichtlich der Verlässlichkeit. Tester werden wohl von Siri einfach unterbrochen und können ihre Sätze nicht beenden. Die Steuerung des iPhones über Siri ist „unzuverlässig“ wie auch der Zugriff auf persönliche Daten durch die Sprachassistentin. Siri selbst scheint um ihren Zustand Bescheid zu wissen und leitet Nutzer manchmal auch einfach an ChatGPT weiter, anstatt ihre neuen KI-Funktionen zu nutzen, mit denen sie die Anfragen auch bearbeiten könnte.

Another challenge: The new Siri sometimes falls back on its existing integration with OpenAI’s ChatGPT instead of using Apple’s own technology. That can happen even when Siri should be capable of handling the request.

Bloomberg

Apple überlegt daher angeblich auch, die neuen Funktionen erst einmal hinter einem Toggle zu verstecken und sie als „Vorschau“ zu bezeichnen.

Gemini-Deal sollte helfen

Dabei hatte Apple erst vor wenigen Wochen offiziell Google mit ins Boot geholt: Über fünf Milliarden US-Dollar will der Konzern die nächsten Jahre an Google zahlen, um ein eigenes Gemini-Modell für die neue Siri nutzen zu dürfen. Weil der Konzern bei seinen KI-Modellen abgehängt wurde, kauft er sich die notwendige Software einfach woanders ein.

Apple-Manager unter Zeitdruck

Zumindest kurzfristig konnte der Deal dann aber wohl noch nicht im erhofften Tempo Früchte tragen: Die interne Zeitleiste, die im Juni 2024 angekündigten Versionen noch im Frühling 2026 zu veröffentlichen, soll laut Bloomberg unter Apple-Managern bis in die letzten Wochen verteidigt worden sein. Und das, obwohl es bereits Ende 2025 Anzeichen gab, dass die Rückstände auch mit dem Gemini-Modell nicht so schnell aufgeholt werden könnten. Eine Verzögerung auf nach Frühjahr 2026, mutmaßlich bis zur WWDC im Juni 2026, sollte vermieden werden. Ob das noch gewahrt werden kann, darf auf Basis dieses Gerüchts bezweifelt werden.



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Intel Core 300: 6 Modelle von Wildcat Lake bringen 18A in den Massenmarkt


Intel Core 300: 6 Modelle von Wildcat Lake bringen 18A in den Massenmarkt

Bild: Intel

Nachdem sich zuletzt bereits die Vorzeichen für den baldigen Start verdichteten, sind nun sechs Modelle der neuen Serie Intel Core 300 (ohne Ultra) bekannt geworden. Diese werden die bisher ziemlich teuren Panther-Lake-CPU (Core Ultra 300) breiter in die Masse streuen, die Basis ist aber gleich: Intel 18A.

Schon zur CES 2026 war die CPU ein mehr oder weniger offenes Geheimnis, vor wenigen Wochen zeigte MSI bereits erste Notebooks. Dass die darin verbauten Prozessoren längst bei allen OEMs und Herstellern bekannt sind, liegt folglich auf der Hand. Also war es auch nur eine Frage der Zeit, bis diese an die Öffentlichkeit gelangen. Nun ist dieser Punkt erreicht.

Dass es jedoch gleich sechs Modelle geben wird, überrascht dann doch. So groß sind die Unterschiede letztlich gar nicht beziehungsweise können sie gar nicht sein, denn aus einem 2P+4LPE-Design lassen sich eigentlich nicht viele Varianten erstellen.

Intel Core 300 alias Wildcat Lake
Intel Core 300 alias Wildcat Lake (Bild: X)

Fünf der sechs Modelle werden auf die volle Kernanzahl setzen, lediglich der kleinste Core 3 304 wird ein 1P+4LPE-Design – aber alle werden 6 MByte L3-Cache nutzen können. Die Unterschiede bei den jeweiligen Taktraten für die CPU-Kerne, aber auch die Grafikeinheit sind minimal, Leistungsunterschiede bei den fünf Core 5 und Core 7 wohl nur in der Theorie vorhanden – das zeigt die Erfahrung im Notebookbereich.

Die Besonderheit bei Wildcat Lake ist, dass auch die Xe-Cores in dem CPU-Tile auf die Intel-18A-Fertigung setzen, nur der IO-Die ist separat in TSMC N6 gefertigt. Bei Panther Lake gibt es stets einen separaten GPU-Tile, der mit 12 Xe-Cores von TSMC, der mit 4 Xe-Cores stammt von Intel. Für Intel Foundry ist der Chip wichtig, da man hiermit zeigen kann und muss, dass man bei hoher Ausbeute kostengünstig ein Produkt für die Masse in modernster Fertigung produzieren kann. Davon könnten zukünftige Aufträge externer Kundschaft abhängen.

Intel Core Series 3 alias Wildcat Lake
Intel Core Series 3 alias Wildcat Lake (Bild: X)



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Für kleinere Zen-6-Epyc-CPUs: AMDs neuer Sockel SP8 besitzt 5.572 Kontaktflächen


Für kleinere Zen-6-Epyc-CPUs: AMDs neuer Sockel SP8 besitzt 5.572 Kontaktflächen

Bild: AMD

AMDs nächste großen Zen-6-Epyc-Prozessoren der Familie Venice sitzen im neuen Sockel SP7. Darunter wird es wie üblich aber auch eine Nummer kleiner zugehen, der passende Sockel ist SP8. Die beiden neuen Sockel folgen dabei dem Muster der aktuell genutzten Sockel SP5 und SP6.

SP7 und SP8 ersetzen SP5 und SP6

Mehrere Einträge bei verschiedenen Ausrüstern offenbaren AMDs neuen Sockel SP8, wie InstLatX64 entdeckt hat.

AMDs neuer Sockel SP8
AMDs neuer Sockel SP8 (Bild: Avnet)
AMDs neuer Sockel SP7
AMDs neuer Sockel SP7 (Bild: Avnet)

Dieser wird demnach 5.572 Kontaktflächen nutzen, klar weniger als der Sockel SP7 mit 7.536 Kontaktflächen. Beide zusammen ersetzen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten und Sockel SP6 mit 4.844 Auflageflächen im LGA-Format.

Mehr Bandbreite dank MRDIMM

Laut bisherigen Gerüchten wird nur der neue Sockel SP7 16 Speicherkanäle unterstützen, der für Workstation-Aufgaben (Stichwort Threadripper) gedachte kleinere Sockel SP8 wird bei 8 Kanälen bleiben – schon deshalb braucht es viel weniger Pins.

In beiden Fällen wird aber aller Voraussicht nach eine viel höhere Speichergeschwindigkeit von bis zu 12.800 MT/s bei Nutzung von MRDIMM umgesetzt. Gegenüber dem aktuell genutzten Standard von maximal DDR5-6400 entspricht dies im Sockel SP8 einer Verdoppelung der Bandbreite, im Sockel SP7 gegenüber dem Sockel SP5 kommt noch mehr Bandbreite hinzu, da 16 statt 12 Speicherkanäle verfügbar sind.

Auch im Sockel SP8 mit Dual-Die

Auch die Epyc/Threadripper-Prozessoren im Sockel SP8 sollen dabei auf das Dual-IO-Die-Design setzen, das AMD zu Beginn des Jahres erstmals auf der Bühne gezeigt hat.

Lisa Su zeigt Venice auf der Bühne
Lisa Su zeigt Venice auf der Bühne

Im Sockel SP8 bedeutet das gemäß Gerüchten ebenfalls sehr viele zur Verfügung stehende PCIe-Lanes und mehr. AMD hatte zuletzt auch PCIe 6.0 als Standard für die neuen Server-Prozessoren bestätigt, zuvor hatten Gerüchte das schon benannt.

AMD Venice-Plattform auf Sockel SP8 (Bild: Baidu)

Traditionell sind die Gerüchte wenige Monate vor dem Start schon sehr genau, da viele dieser Chips bereits bei OEMs zur Qualifizierung im Einsatz sind. Erwartet wird die offizielle Vorstellung im Sommer dieses Jahres. Der Fokus liegt dann aber erst einmal auf den größten Venice-CPUs im Sockel SP7, um das AMD Helios Rack bestücken zu können, welches ab Q3/2026 ausgeliefert werden und AMD einen größeren Anteil am KI-Markt sichern soll.

AMD Helios Rack mit Redakteur
AMD Helios Rack mit Redakteur



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CB-Funk-Podcast #163: Fabian beim Beamen, DLSS MFG 6× und 50 Jahre Apple


CB-Funk-Podcast #163: Fabian beim Beamen, DLSS MFG 6× und 50 Jahre Apple

Fabian ist zurück aus New York und berichtet im Podcast aus erster Hand, wie es sich angefühlt hat, „3D-Videotelefonie“ über HP Dimension mit Google Beam zu führen. Auch über seinen Abstecher zu Intels neuen Arc Pro „Big Battlemage“ gibt es etwas zu erzählen. Daheim in Berlin hat Wolfgang derweil Nvidia DLSS MFG 6× getestet.

CB-Funk: Die einhundertdreiundsechzigste Episode

Die großen Themen des dieswöchigen CB-Funk-Podcasts sind damit gesetzt. Im Anschluss zum DLSS-Update mit Dynamic MFG gibt es außerdem überraschend noch Auto Shader Compiling – ein neues Feature in der Nvidia App (Beta) und nicht alle nur für RTX-50-Grafikkarten.

Zum Ende heißt es: Happy Birthday, Apple! 50 Jahre wird der Konzern heute alt. Jan und Fabian blicken gemeinsam auf ihre Apple-Historie zurück, sinnieren über Flops, Enttäuschungen und „Skandale“. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

Wir beantworten eure Fragen

Und wie üblich zur Erinnerung: Wir möchten im CB-Funk jede Woche einige Fragen beantworten, die zum Podcast, zur Redaktion oder unseren Themen passen. Gerne könnt ihr eure Fragen an podcast@computerbase.de richten oder aber uns hier im Forum oder auf Discord per Direktnachricht anschreiben – wir sind gespannt!

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An dieser Stelle folgt der obligatorische Hinweis: In die meisten Podcast-Player lässt sich CB-Funk außerdem via RSS einbinden. Die entsprechende URL lautet: https://computerbase.podigee.io/feed/opus.

Übersicht zu den bisherigen Episoden

Eine Übersicht zu den bisherigen Podcast-Folgen und den entsprechenden Artikeln mit Kommentarbereich ist auf der Themenseite CB-Funk zu finden.



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