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Das ultimative Balkonkraftwerk für jedermann

Deine Steckdose liefert plötzlich den Strom für fast das ganze Haus und die Sonne übernimmt kommentarlos die Rechnung. Ein neuer Akteur betritt die Bühne der erneuerbaren Energien und verwandelt selbst schattige Balkone in ein hocheffizientes privates Kraftwerk.

Wenn du bisher dachtest, die Sonne arbeite nur bei wolkenlosem Himmel wirklich effizient für dich, wird dich die Jackery SolarVault 3 Serie eines Besseren belehren. Mit einer gigantischen Aufnahmekapazität von bis zu 4.000 Watt PV Eingangsleistung sammelt diese Anlage jeden verfügbaren Lichtstrahl gnadenlos ein. Das Ergebnis ist eine jährliche Ausbeute von bis zu 4.800 Kilowattstunden. Damit verwandelst du dein Zuhause von einem einfachen Stromabnehmer in ein hochgradig unabhängiges Kraftwerk. Das ständige Schielen auf den Stromzähler gehört damit der Vergangenheit an.

Jackerys neues Balkonkraftwerk übernimmt die smarte Steuerung für dich

Das wahre Gehirn dieser Anlage sitzt unsichtbar im Hintergrund und analysiert ununterbrochen Datenströme. Eine integrierte künstliche Intelligenz berechnet exakt, wann deine Solarmodule den meisten Strom liefern und wann dein Haushalt die meiste Energie benötigt. Bemerkenswert wird es bei dynamischen Stromtarifen von über 800 Anbietern wie Tibber oder Rabot. Das System holt sich die aktuellen Börsenpreise in Echtzeit. Sind die Preise im Keller, saugt sich der Akku voll. Klettern die Kosten nach oben, kappt die Anlage die Verbindung zum Netz und versorgt deine Geräte aus den vollen Speichern.

Zusätzlich kannst du mit speziellen Zwischensteckern echte Energiefresser gezielt an die kurze Leine nehmen. Dein Trockner oder die Heizung springen dann exakt in dem Moment an, wenn der Strom am günstigsten ist. Vier unabhängige Solartracker sorgen außerdem dafür, dass eine Verschattung auf einem Modul nicht gleich die komplette Leistung in den Abgrund reißt. Das heißt: Selbst wenn dein Balkon verwinkelt ist oder ein Baum im Weg steht, quetscht die Anlage das absolute Maximum aus jedem Sonnenstrahl heraus.

Jackery Solar Vault 3: Skalierbare Leistung für jede Lebenslage

Deine Anforderungen an die eigene Stromversorgung wachsen vielleicht erst in ein paar Jahren. Genau für diesen Fall lässt sich das System wie ein digitaler Baukasten ganz einfach erweitern. Du startest völlig entspannt mit einer Grundkapazität von rund zweieinhalb Kilowattstunden. Wenn später ein Elektroauto vor der Tür steht oder die Familie wächst, stapelst du einfach weitere Akkupacks dazu. Bis zu fünf Erweiterungsbatterien bringen dich auf satte 15,12 Kilowattstunden Speicherkapazität. Damit leuchtet dein Haus auch noch tief in der Nacht absolut autark.

Selbst Stromausfälle locken dieses Kraftpaket nicht aus der Reserve. In atemberaubenden 20 Millisekunden schaltet die clevere Technik nahtlos auf Notstrom um. Dein Router und der Kühlschrank merken von dem Blackout nicht einmal etwas. Die Basisversion liefert dir dabei konstante 1.200 Watt für den Alltag. Greifst du zu den größeren Modellen der Reihe, stehen dir sogar bis zu 2.500 Watt zur Verfügung. Für extreme Szenarien lassen sich sogar drei komplette Türme kabellos zusammenschließen.

Die neue Jackery SolarVault 3 Pro Serie umfasst drei Modelle Bildquelle: Jackery

Aufbau in fünf Minuten ohne Handwerker

Die Zeiten komplizierter Verkabelungen und zerstörter Hauswände sind ebenso endgültig vorbei. Die Installation der Jackery SolarVault 3 folgt einem simplen Prinzip, bei dem du lediglich drei Kabel verbinden musst. Ein Bohrer bleibt komplett im Werkzeugkasten und du sparst dir teure Handwerkerrechnungen. Nach fünf Minuten ist das komplette System einsatzbereit und synchronisiert sich leise schnurrend mit deinem Heimnetzwerk. Da die Betriebslautstärke bei maximal 30 Dezibel liegt, bemerkst du die arbeitende Anlage im Wohnzimmer oder im Flur überhaupt nicht.

Auch bei der Sicherheit wurden keinerlei Kompromisse gemacht. Die verbauten Akkuzellen aus Lithium und Eisenphosphat gelten als extrem robust und langlebig. Ein integriertes Feuerlöschsystem auf Aerosolbasis erstickt Gefahren sofort im Keim, noch bevor sie überhaupt entstehen. Die Anlage trotzt Regen, Staub und Temperaturen von eisigen minus 20 bis brütenden 55 Grad Celsius. Dank der ständigen Anbindung an den Deutschen Wetterdienst weiß das System sogar im Voraus, wenn ein Sturm aufzieht, und bereitet sich entsprechend vor. So sicher und smart war eigene Energie noch nie – Jackery liefert mit der SolarVault 3 also auf jeden Fall ein spannendes Stück Technik.

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Jackery enthüllt seinen 10-kWh-Heimspeicher auf der CES

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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.

CoWoS wächst und gedeiht

Seit 2021 bereits in Produktion, hat sich CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) zum Kassenschlager entwickelt. Kein moderner größerer Chip ist ohne diese Technologie verfügbar. In diesem Jahr werden so primär gepackte Chips in der Größe von 5,5 Reticles gefertigt, laut TSMC mit einer Yield-Rate (Ausbeute) von über 98 Prozent. Als Reticle-Size-Limit in der Branche gilt die Maximalgröße eines einzelnen Chips, der mit gängigen (EUV-)Belichtungsmaschinen Kantenlängen von bis zu 26 × 33 mm beziehungsweise 858 mm² haben kann. TSMC nutzt als Berechnungsgrundlage vereinfacht in der Regel 830 mm² als Maximum.

Hatte TSMC im letzten Jahr an gleicher Stelle beim Technology Symposium die Grenze auf 9,5 Reticles verschoben, wird sie in diesem Jahr noch einmal deutlich weiter nach oben gesetzt. Nicht nur werden Größen von 14 Reticles bereits ab 2028 anvisiert, im Jahr darauf soll das ganze Konstrukt noch einmal größer werden können. Ohne exakte Angaben steht hier deshalb ein wenig als Platzhalter nur „>14 Reticles“, Platz für 20 Prozent mehr Speicher gegenüber dem vorangegangenen Maximalausbau ist aber ebenso gegeben.

Umgerechnet sind das über 11.600 mm² Fläche nur für die Chips, das 9,5x große CoWoS-Verfahren brachte es auf 7.900 mm². Der darunter liegende Interposer ist noch größer, TSMC bestätigte ihn letztes Jahr mit bis zu 18.000 mm² für das 9,5x große Reticle, bei >14x dürfte wohl eine nochmals deutlich größere Fläche in Beschlag genommen werden.

CoWoS von TSMC wird in Zukunft noch viel größer (Bild: TSMC)

SoW-X für 40 Reticles und 64 × HBM

Über all dem wird weiterhin „System on Wafer“ (SoW-X) stehen. Bekanntestes Beispiel dafür sind die aktuellen Wafer-Scale-Produkte von Cerebras. Die Weiterentwicklung dieser Variante wird ab 2029 HBM und Logic direkt auf dem Wafer vereinen können. Und dass die Lösungen dann die Größe von über 40 Reticles erreichen, ist für 2029 ebenso geplant.

TSMC SoW-X steht ganz oben als Wafer-Scale-Lösung (Bild: TSMC)

Intel Foundry vs. TSMC: Meins ist größer als deins!

TSMC begegnet mit der überraschend aggressiven Roadmap auch zuletzt aufkommenden Gerüchten, Intel könnte die Kundschaft streitig machen. Intel Foundry hatte im letzten Jahr nämlich ein Package gezeigt, welches mit bis zu 12 Reticles bereits größer war, als das, was TSMC bis dato geplant hatte. Intel legte daraufhin im März dieses Jahres nach und bestätigte die Produktionsbereitschaft ab dem Jahr 2028. Der Gegenschlag von TSMC ist deshalb heute umfassend ausgefallen.

Intel warb 2025 bereits mit >12 Reticles im Package ab 2028 (Bild: Intel via X)

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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TSMC N2U und N2A: „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen

TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – und das bereits ab 2028. Als Basis fungiert dabei der N2P-Prozess, der ohnehin schon ab diesem Jahr verfügbar werden soll. Kleine Kniffe in vielen Bereichen optimieren ihn weiter. N2A(utomotive) kommt ebenfalls.

N2U ist der finale Ausbau

Bei dem N2-Prozess folgt TSMC der bekannten Tradition in der Chipfertigung des Unternehmens. Auf die Basis-Variante folgt ganz schnell eine Version, die einen breiten Markt mit hoher Leistung und/oder geringerem Verbrauch abdeckt – das geschieht in diesem Jahr beim Fertigungsschritt von N2 zu N2P. Für maximale Leistung gibt es dann auch noch eine ganz schnelle Lösung, wobei der Verbrauch eher zweitrangig wird: N2X. Und am Ende eines Prozess-Lebens legt TSMC dann stets noch einen finalen Prozess auf. Hier kommt nun erstmals N2U ins Spiel.

TSMC-Roadmap (Stand April 2026) (Bild: TSMC)

N2U wird wahlweise bis zu vier Prozent mehr Leistung bieten als N2P, alternativ die Leistungsaufnahme um bis zu zehn Prozent reduzieren. Große Errungenschaften bei der Packdichte fließen aber kaum noch ein, vielleicht zwei, drei Prozent können hier noch gewonnen werden. Es ist letztlich der finale Design-Entwurf der ersten Generation der GAA-Fertigung von TSMC. Ab 2028 soll er deshalb in den breiten Markt eingeführt werden – realistisch sind Produkte ab 2029 (TSMC erklärt auf Nachfrage, nicht auf die Farbe, sondern die Platzierung von N2U im Mainstream zu achten). Das wiederum passt ins Gesamtbild: Die absoluten High-End-Lösungen sind dann bereits zur zweiten Generation GAA vorgerückt, dessen Basis die A14-Fertigung ist.

N2U bietet Optimierungen gegenüber N2P (Bild: TSMC)

N2A ist der erste Automotive-Prozess mit GAA

Als Preview hat TSMC zum „Technology Symposium“ auch N2A dabei. Ab dem Jahr 2028 sollen in Taiwan modernste Automotive-Chips mit Gate all around (GAA) gefertigt werden. Gegenüber N3A verspricht TSMC bis zu 20 Prozent mehr Leistung bei gleichem Verbrauch. Die Nähe zum N2P-Prozess mit angepassten Process Design Kits (PDK) soll es Kunden erleichtern, hier schnell Erfolge zu erzielen – und das in den Simulationen bereits in Kürze, noch bevor N2A eigentlich fertig ist.

Dass es für den Automotive-Markt stets doch etwas länger dauert, zeigt auch TSMC beim Vorgänger: N3A wird erst in diesem Jahr in Serienproduktion gehen. Bei dem Prozess konnten Kunden bereits seit 2023 erste Erfahrungen sammeln und ihre Designs abstimmen, über ein Dutzend Produkte sind laut TSMC deshalb zum Start direkt dabei.

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

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ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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Kioxia BG8 mit PCIe 5.0: Die Ära PCIe 5.0 hat jetzt auch bei OEM-SSDs begonnen

Die Ära von PCIe 5.0 hat nun auch bei Kioxias OEM-SSDs für PCs und Notebooks begonnen. In der BG8-Serie erhöht der Wechsel auf die schnelle Schnittstelle den Durchsatz auf rund 10.000 MB/s. In drei M.2-Formaten werden bis zu 2 TB BiCS8-TLC-Speicher geboten.

Kontinuierlich aktualisiert Kioxia die OEM-SSDs der BG-Familie, die früher noch unter Toshiba ihren Anfang nahm. Da erst im Januar die BG7-Serie vorgestellt wurde, kommt der Nachfolger BG8 relativ überraschend. Beiden gemein ist der Flash-Speicher, bei dem es sich um die aktuelle Generation BiCS8 in der TLC-Variante mit 3 Bit pro Speicherzelle handelt. Bei der BG8 setzt Toshiba aber auf einen Controller, der mit PCIe 5.0 x4 und NVMe 2.0d arbeitet. Der sequenzielle Durchsatz steigt von 7.000 MB/s (BG7) auf 10.300 MB/s (BG8). Auch der maximale Schreibdurchsatz (im SLC-Modus) erhöht sich von 6.000 MB/s auf 10.000 MB/s. Beim wahlfreien Lesen und Schreiben geht es hinauf auf 1,4 Millionen IOPS respektive 1,3 Millionen IOPS.

Im Laufe des zweiten Quartals werden voraussichtlich die ersten PCs mit den BG8 SSDs bestückt. Aktuell läuft die Bemusterung bei PC-Herstellern. Als Formfaktoren stehen M.2 2280, M.2 2242 und M.2 2230 zur Auswahl. Die Modelle bieten Speicherkapazitäten von 512 GB, 1.024 GB und 2.048 GB.

Erst vor wenigen Tagen hatte Kioxia mit der EG7-Serie neue Wege eingeschlagen. Erstmals wird hier QLC-NAND eingesetzt, während in der BG-Familie stets TLC gesetzt war. Die EG7 soll „kostengünstig“ ausfallen und dürfte eher in PCs und Notebooks der unteren Preisklassen zu finden sein.