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Benchmarks zu MacBook Pro M5 Max und MacBook Air M5


In der vergangenen Woche hatte Apple das MacBook Air mit M5 sowie das MacBook Pro mit M5 und M5 Max vorgestellt. ComputerBase hat beide Serien von Apple zum Testen erhalten, zum Fall des Test-Embargos gibt es erste Einblicke in die Testergebnisse bezüglich einer Leistung und Akkulaufzeiten mit M5 und M5 Max.

Die Testmuster

Das MacBook Pro 16“ mit M5 Max (18/40)

Das neue MacBook Pro in 14“ und 16“ Zoll (2026) steht ab sofort mit M5, M5 Pro und M5 Max zur Wahl, wobei es jeweils auch noch verschiedene Ausbaustufen des SoC gibt.

Das neue Apple MacBook Pro 16“ (hier mit Apple M5 Max)
Das neue Apple MacBook Pro 16“ (hier mit Apple M5 Max)

Apple hat ComputerBase ein MacBook Pro 16“ mit M5 Max mit 18 CPU-Kernen und 40 GPU-Clustern zur Verfügung gestellt – das entspricht der größten Ausbaustufe des SoC (mit 128 GB + 4 TB, Space Schwarz, Nanotextur; UVP: 7.179 Euro). Wer noch mehr Geld ausgeben möchte, kann im Konfigurator lediglich noch 8 statt 4 TB SSD-Speicherplatz wählen, der Rest ist schon „maxed out“.

Anschlüsse am Apple MacBook Pro 16“ mit M5 Max
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Das MacBook Pro 16“ mit Apple M5 Max
Das MacBook Pro 16“ mit Apple M5 Max

Das MacBook Air 15“ mit M5 (10/10)

Das neue MacBook Air (2026) gibt es nur mit M5, in der Version in 15 Zoll ist immer der ganze Chip mit 10 CPU-Kernen und 10 GPU-Shader-Clustern aktiv. Dieses Modell hat Apple der Redaktion zum Testen gestellt (mit 32 GB + 2 TB in Himmelblau; UVP: 2.749 Euro).

Anschlüsse am MacBook Air 15“ mit M5 SoC

Im parallel aktualisierten 13-Zoll-Modell haben Käufer die Wahl zwischen der 10/10-Kern-Variante und einem Modell mit 10 CPU-Kernen und 8 GPU-Shader-Clustern. Eine Besonderheit bleibt dem Air dabei auch in der Generation mit Apple Silicon M5 erhalten: das lüfterlose Kühlsystem.

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Das MacBook Air 15“ mit Apple M5
Das MacBook Air 15“ mit Apple M5

Erste Benchmarks

Alle von Apple in der vergangenen Woche vorgestellten neuen Produkte (MacBook Pro M5 Pro/M5 Max, MacBook Air M5 & MacBook Neo sowie iPhone 17e und iPad Air M4) kommen am 11. März auf den Markt, vorbestellbar sind sie schon seit dem 4. März. Die Test-Embargos fielen hingegen schon heute.

Krankheitsbedingt (und weil die Geräte erst Donnerstagnachmittag zugestellt wurden), gibt es heute noch keine umfassenden Tests, aber einen ersten Eindruck der Leistungsfähigkeit des neuen M5 Max und des Tempos des M5 im passiv gekühlten MacBook Air 15“ – denn den M5 hatte ComputerBase schon im MacBook Pro 14“ mit M5 im Test.

Ein Überblick zur Einordnung

Die nachfolgende Tabelle stellt alle M-SoCs neben dem M3 noch einmal kompakt gegenüber, abgebildet ist immer nur die größte Ausbaustufe – in den nachfolgenden Benchmarks kamen aber auch nur diese Varianten zum Einsatz.

M5, M5 Pro und M5 Max setzen erstmals auf „Super Cores“, die noch oberhalb der Performance-Cores angesiedelt sind. „Super Cores“ lautet Apples neue (und beim M5 jetzt im Nachgang eingeführte) Bezeichnung für die schnellsten Kerne. Darunter gibt es beim M5 die bekannten Efficiency-Kerne, bei M5 Pro und M5 Max hingegen „neue Performance Kerne“; E-Cores bieten die beiden offiziell keine mehr.

Übersicht der Apple Silicon-M-SoCs seit M3 (nur Vollausbau)
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CPU-Leistung (Single/Multi)

Alle M5-Derivate haben dieselben schnellsten Kerne: die neuen „Super Cores“. M5 im MacBook Pro 14“, M5 Max im MacBook Pro 16“ und M5 im MacBook Air 15“ setzen sich auf dieser Basis auch geschlossen an die Spitze. Dem M5 im MacBook Air 15“ gelingt das allerdings vorrangig dank Cinebench, denn im Geekbench liegt das Air leicht zurück und in WebXPRT (nicht zu 100 %, aber überwiegend ein Single-Core-Test) ziehen auch ein paar M4 vorbei. Im Durchschnitt liegt M5 aber geschlossen in Front.

In Multi-Core-Lasten setzt sich der neue M5 Max mit 18 CPU-Kernen, darunter 6 „Super Cores“ und 12 Performance-Cores, von der hausinternen Konkurrenz ab. Der M4 Pro im Mac Mini wird im Durchschnitt um 28 Prozent geschlagen. In Affinity Foto sind es sogar 52 Prozent, doch in Cinebench 2024 gibt es sogar nur einen Gleichstand. Und nicht zu vergessen: Über dem M4 Pro gibt es auch noch einen M4 Max mit zwei zusätzlichen Performance-Kernen. Doch auch gegenüber diesem Modell dürften deutlich über zehn Prozent Zuwachs in der Leistung möglich sein – bei gleichem Fertigungsprozess, was nicht vergessen werden darf.

Mit Blick auf das neue und das alte MacBook Air sowie das MacBook Pro mit M5-SoC zeigt sich ein Leistungszuwachs von M4 zu M5 im Air, aber der erwartete Leistungsnachteil des M5 im Air gegenüber dem aktiv gekühlten M5 im MacBook Pro. Je länger die Last, desto deutlich kann dieser ausfallen: 30 Prozent Rückstand für das Air sind bei Dauerlast realistisch.

GPU-Leistung (Compute)

In den GPU-Compute-Benchmarks sieht die Leistung des M5 Max mit 40 Shader-Clustern beeindruckend aus und sie ist es auch. Der Vorsprung gegenüber dem M4 Pro erzählt in diesem Fall aber wirklich nur die halbe Geschichte, denn es gab auch einen M4 Max mit doppelt so starker GPU und in neuer Generation gibt es auch einen M5 Pro mit 20-Shader-Cluster-GPU. Aber auch ohne die beiden im Benchmark zu haben, wird deutlich: 40 Shader-Cluster auf basis der M5-GPU-Architektur sind sehr schnell.

Noch deutlicher als bei den CPU-Benchmarks wird bei den GPU-Compute-Ergebnissen am Ende aber klar, warum man mit Blick auf GPU Compute zu einem MacBook Pro mit M5 Pro oder M5 Max schielen könnte statt zum M5 zu greifen, dessen CPU für Alltagsaufgaben mit den schnellen Super Cores und zehn Kernen in Summe auch mehr als schnell genug ist.

Akkulaufzeit

Über das Wochenende schon abgeschlossen wurden die ersten Tests zur Akkulaufzeit: Das neue MacBook Air mit M5 erreicht dabei das Niveau des Vorgängers mit M4. Das MacBook Pro 16“ mit M5 Max hat keine direkten Vorgänger in der Testdatenbank der Redaktion, liegt mit sechzehneinhalb Stunden Laufzeit im Streaming-Test trotz großem 16-Zoll-Display aber weit vorne im Vergleich. Ein Nachteil durch den Wechsel der größeren und/oder leistungsfähigeren SoCs ist trotz gleicher Fertigung nicht zu erkennen.

YouTube-Streaming 200 cd/m²

    • Dell XPS 13 (9345)
      X1E-80-100, 16 GB LPDDR5X

    • Lenovo Yoga Slim 7 (14Q8X9)
      X1E-78-100, 32 GB LPDDR5X

    • Apple MacBook Pro 14″ (2025)
      M5 (10C/10C), 32 GB LPDDR5X

    • Asus Zenbook Duo (2026)
      X9 388H, 32 GB LPDDR5X

    • Apple MacBook Pro 16″ (2026)
      M5 Max (18C/40C), 128 GB LPDDR5X

    • Apple MacBook Air 15″ (2024)
      M3 (8C/10C), 16 GB LPDDR5

    • Apple MacBook Pro 14″ (2024)
      M4 (10C/10C), 16 GB LPDDR5X

    • Acer Swift Go 14 AI (SFG14-01-X38D)
      X1P-42-100, 16 GB LPDDR5X

    • Samsung Galaxy Book 6 Pro I
      Core Ultra X7 358H, 32 GB LPDDR5X-9600

    • Asus Zenbook S 14 (UX5406)
      Core Ultra 9 288V, 32 GB LPDDR5X

    • HP Elitebook Ultra G1q AI
      X1E-78-100, 32 GB LPDDR5X

    • Apple MacBook Air 15″ (2025)
      M4 (10C/10C), 16 GB LPDDR5X

    • Apple MacBook Air 15″ (2026)
      M5 (10C/10C), 32 GB LPDDR5X

    • Asus Vivobook S 15 (S5507)
      X1E-78-100, 16 GB LPDDR5X

    • Acer Swift Edge 14 AI (SFE14-51T-94BZ) (120 Hz)
      Core Ultra 9 288V, 32 GB LPDDR5X

    • Acer Swift Edge 14 AI (SFE14-51T-94BZ) (60 Hz)
      Core Ultra 9 288V, 32 GB LPDDR5X

    • Asus Zenbook S 16 (UM5606W)
      Ryzen AI 9 HX 370, 32 GB LPDDR5X

    • MSI Prestige 16 AI Evo (B2HMG)
      Core Ultra 9 285H, 32 GB LPDDR5X-7500

    • Samsung Galaxy Book4 Edge 16″ (2024)
      X1E-84-100, 16 GB LPDDR5X

    • MSI Prestige 14 Flip AI+
      X7 358H, 32 GB LPDDR5X

    • Huawei MateBook 14 (2024)
      Core Ultra 7 155H, 16 GB LPDDR5X

    • Samsung Galaxy Book4 Edge (2024)
      X1E-80-100, 16 GB LPDDR5X

    • Geekom Geekbook X14 Pro
      Core Ultra 9 185H, 32 GB LPPDR5X

    • Huawei MateBook X Pro (2024)
      Core Ultra 9 185H, 32 GB LPDDR5

    • Razer Blade 14 (2024)
      Ryzen 9 8945HS, 16 GB DDR5-5600, RTX 4070

    • Asus ROG Strix Scar 17 (2023)
      Ryzen 9 7945HX3D, 32 GB DDR5-4800, RTX 4090

Einheit: Stunden, Minuten

Fazit

Ab sofort setzen auch MacBook Air und MacBook Pro in den Leistungsklassen Pro und Max auf die aktuellen M5-SoCs, während Chassis, Display, Anschlüsse, Tastatur und Kühlsystem gegenüber den Vorgängern der Generation M4 unangetastet bleiben.

Mit dem Wechsel setzen sich beide Serien jetzt geschlossen an die Spitze der Single-Core-Leistungs-Charts, denn der neue schnellste Kern von Apple – der „Super Core“ – ist am Ende genau das: Der derzeit schnellste CPU-Kern. M5 Pro und M5 Max wechseln gegenüber den Vorgängern zudem von E-Cores auf „neue Performance-Kerne“, was die Leistung auch in Multi-Core-Lasten weiter ansteigen lässt. 10+ Prozent im direkten Vergleich sind möglich, was aber auch zeigt, dass die neuen „Performance Cores“ den alten E-Cores näher stehen als den neuen Super Cores – andernfalls müsste die Leistung noch stärker steigen.

Apple MacBook Pro 16“ und Apple MacBook Air 15“ – erste Tests
Apple MacBook Pro 16“ und Apple MacBook Air 15“ – erste Tests

Einen größeren Schritt nach vorne macht auch die GPU, die in M5 Pro und M5 Max 1:1 die bereits vom M5 bekannte Architektur übernommen hat. Gegenüber M4 Pro und M4 Max sind trotz gleicher Anzahl an Shader-Clustern damit teils deutliche Zuwächse zu erzielen.

Auch das passiv gekühlte MacBook Air profitiert dabei vom Einsatz des M5: Trotz mutmaßlich – aber noch nicht per Messung bestätigt – gleichem TDP-Korsett und gleicher Fertigung sind Leistungszuwächse von M4 zu M5 zu verzeichnen, bei GPU Compute sind sie sogar sehr deutlich – das war von M4 zu M5 im MacBook Pro auch schon der Fall. Und die höhere Leistung gibt es im Air immer noch geräuschlos.

Die Leistung des M5 Max im MacBook Pro 16“ es im Leistungs-Modus hingegen nicht, aber das Kühlsystem dreht sehr konstant und es ist im Ende „nur“ Luftrauschen zu hören. Auch dauert es gut 40 Sekunden, bevor die Lüfter überhaupt anfangen hoch zu drehen, kurze Lastspitzen bringen auch das neue MacBook Pro mit M5 Max nicht aus der Ruhe.

MacBook Pro 16“ M5 Max: Kühlsystem unter Last (aus nächster Nähe!)

Display, Chassis, Touchpad und Tastatur wurden in diesem Artikel nicht erneut gesondert beachtet, dann diese Aspekte sind gegenüber den Vorgängern unangetastet geblieben und liegen weiterhin auf einem extrem hohen Niveau. Das gilt auch für die Verarbeitung.

ComputerBase wurden das MacBook Air 15“ M5 und das MacBook Pro 16“ M5 Max leihweise von Apple unter NDA zum Testen zur Verfügung gestellt. Eine Einflussnahme des Herstellers auf den Test fand nicht statt, eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E


Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

Bild: TSMC

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.

CoWoS wächst und gedeiht

Seit 2021 bereits in Produktion, hat sich CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) zum Kassenschlager entwickelt. Kein moderner größerer Chip ist ohne diese Technologie verfügbar. In diesem Jahr werden so primär gepackte Chips in der Größe von 5,5 Reticles gefertigt, laut TSMC mit einer Yield-Rate (Ausbeute) von über 98 Prozent. Als Reticle-Size-Limit in der Branche gilt die Maximalgröße eines einzelnen Chips, der mit gängigen (EUV-)Belichtungsmaschinen Kantenlängen von bis zu 26 × 33 mm beziehungsweise 858 mm² haben kann. TSMC nutzt als Berechnungsgrundlage vereinfacht in der Regel 830 mm² als Maximum.

Hatte TSMC im letzten Jahr an gleicher Stelle beim Technology Symposium die Grenze auf 9,5 Reticles verschoben, wird sie in diesem Jahr noch einmal deutlich weiter nach oben gesetzt. Nicht nur werden Größen von 14 Reticles bereits ab 2028 anvisiert, im Jahr darauf soll das ganze Konstrukt noch einmal größer werden können. Ohne exakte Angaben steht hier deshalb ein wenig als Platzhalter nur „>14 Reticles“, Platz für 20 Prozent mehr Speicher gegenüber dem vorangegangenen Maximalausbau ist aber ebenso gegeben.

Umgerechnet sind das über 11.600 mm² Fläche nur für die Chips, das 9,5x große CoWoS-Verfahren brachte es auf 7.900 mm². Der darunter liegende Interposer ist noch größer, TSMC bestätigte ihn letztes Jahr mit bis zu 18.000 mm² für das 9,5x große Reticle, bei >14x dürfte wohl eine nochmals deutlich größere Fläche in Beschlag genommen werden.

CoWoS von TSMC wird in Zukunft noch viel größer
CoWoS von TSMC wird in Zukunft noch viel größer (Bild: TSMC)

SoW-X für 40 Reticles und 64 × HBM

Über all dem wird weiterhin „System on Wafer“ (SoW-X) stehen. Bekanntestes Beispiel dafür sind die aktuellen Wafer-Scale-Produkte von Cerebras. Die Weiterentwicklung dieser Variante wird ab 2029 HBM und Logic direkt auf dem Wafer vereinen können. Und dass die Lösungen dann die Größe von über 40 Reticles erreichen, ist für 2029 ebenso geplant.

TSMC SoW-X steht ganz oben als Wafer-Scale-Lösung
TSMC SoW-X steht ganz oben als Wafer-Scale-Lösung (Bild: TSMC)

Intel Foundry vs. TSMC: Meins ist größer als deins!

TSMC begegnet mit der überraschend aggressiven Roadmap auch zuletzt aufkommenden Gerüchten, Intel könnte die Kundschaft streitig machen. Intel Foundry hatte im letzten Jahr nämlich ein Package gezeigt, welches mit bis zu 12 Reticles bereits größer war, als das, was TSMC bis dato geplant hatte. Intel legte daraufhin im März dieses Jahres nach und bestätigte die Produktionsbereitschaft ab dem Jahr 2028. Der Gegenschlag von TSMC ist deshalb heute umfassend ausgefallen.

Intel warb 2025 bereits mit >12 Reticles im Package ab 2028
Intel warb 2025 bereits mit >12 Reticles im Package ab 2028 (Bild: Intel via X)

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

  • TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.



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TSMC N2U und N2A: „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen


TSMC N2U und N2A: „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen

Bild: TSMC

TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – und das bereits ab 2028. Als Basis fungiert dabei der N2P-Prozess, der ohnehin schon ab diesem Jahr verfügbar werden soll. Kleine Kniffe in vielen Bereichen optimieren ihn weiter. N2A(utomotive) kommt ebenfalls.

N2U ist der finale Ausbau

Bei dem N2-Prozess folgt TSMC der bekannten Tradition in der Chipfertigung des Unternehmens. Auf die Basis-Variante folgt ganz schnell eine Version, die einen breiten Markt mit hoher Leistung und/oder geringerem Verbrauch abdeckt – das geschieht in diesem Jahr beim Fertigungsschritt von N2 zu N2P. Für maximale Leistung gibt es dann auch noch eine ganz schnelle Lösung, wobei der Verbrauch eher zweitrangig wird: N2X. Und am Ende eines Prozess-Lebens legt TSMC dann stets noch einen finalen Prozess auf. Hier kommt nun erstmals N2U ins Spiel.

TSMC-Roadmap (Stand April 2026)
TSMC-Roadmap (Stand April 2026) (Bild: TSMC)

N2U wird wahlweise bis zu vier Prozent mehr Leistung bieten als N2P, alternativ die Leistungsaufnahme um bis zu zehn Prozent reduzieren. Große Errungenschaften bei der Packdichte fließen aber kaum noch ein, vielleicht zwei, drei Prozent können hier noch gewonnen werden. Es ist letztlich der finale Design-Entwurf der ersten Generation der GAA-Fertigung von TSMC. Ab 2028 soll er deshalb in den breiten Markt eingeführt werden – realistisch sind Produkte ab 2029 (TSMC erklärt auf Nachfrage, nicht auf die Farbe, sondern die Platzierung von N2U im Mainstream zu achten). Das wiederum passt ins Gesamtbild: Die absoluten High-End-Lösungen sind dann bereits zur zweiten Generation GAA vorgerückt, dessen Basis die A14-Fertigung ist.

N2U bietet Optimierungen gegenüber N2P
N2U bietet Optimierungen gegenüber N2P (Bild: TSMC)

N2A ist der erste Automotive-Prozess mit GAA

Als Preview hat TSMC zum „Technology Symposium“ auch N2A dabei. Ab dem Jahr 2028 sollen in Taiwan modernste Automotive-Chips mit Gate all around (GAA) gefertigt werden. Gegenüber N3A verspricht TSMC bis zu 20 Prozent mehr Leistung bei gleichem Verbrauch. Die Nähe zum N2P-Prozess mit angepassten Process Design Kits (PDK) soll es Kunden erleichtern, hier schnell Erfolge zu erzielen – und das in den Simulationen bereits in Kürze, noch bevor N2A eigentlich fertig ist.

Dass es für den Automotive-Markt stets doch etwas länger dauert, zeigt auch TSMC beim Vorgänger: N3A wird erst in diesem Jahr in Serienproduktion gehen. Bei dem Prozess konnten Kunden bereits seit 2023 erste Erfahrungen sammeln und ihre Designs abstimmen, über ein Dutzend Produkte sind laut TSMC deshalb zum Start direkt dabei.

TSMC N2A kommt ins auto
TSMC N2A kommt ins auto (Bild: TSMC)

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

  • TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.



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Kioxia BG8 mit PCIe 5.0: Die Ära PCIe 5.0 hat jetzt auch bei OEM-SSDs begonnen


Kioxia BG8 mit PCIe 5.0: Die Ära PCIe 5.0 hat jetzt auch bei OEM-SSDs begonnen

Die Ära von PCIe 5.0 hat nun auch bei Kioxias OEM-SSDs für PCs und Notebooks begonnen. In der BG8-Serie erhöht der Wechsel auf die schnelle Schnittstelle den Durchsatz auf rund 10.000 MB/s. In drei M.2-Formaten werden bis zu 2 TB BiCS8-TLC-Speicher geboten.

Kontinuierlich aktualisiert Kioxia die OEM-SSDs der BG-Familie, die früher noch unter Toshiba ihren Anfang nahm. Da erst im Januar die BG7-Serie vorgestellt wurde, kommt der Nachfolger BG8 relativ überraschend. Beiden gemein ist der Flash-Speicher, bei dem es sich um die aktuelle Generation BiCS8 in der TLC-Variante mit 3 Bit pro Speicherzelle handelt. Bei der BG8 setzt Toshiba aber auf einen Controller, der mit PCIe 5.0 x4 und NVMe 2.0d arbeitet. Der sequenzielle Durchsatz steigt von 7.000 MB/s (BG7) auf 10.300 MB/s (BG8). Auch der maximale Schreibdurchsatz (im SLC-Modus) erhöht sich von 6.000 MB/s auf 10.000 MB/s. Beim wahlfreien Lesen und Schreiben geht es hinauf auf 1,4 Millionen IOPS respektive 1,3 Millionen IOPS.

Kioxia BG8
Kioxia BG8 (Bild: Kioxia)

Im Laufe des zweiten Quartals werden voraussichtlich die ersten PCs mit den BG8 SSDs bestückt. Aktuell läuft die Bemusterung bei PC-Herstellern. Als Formfaktoren stehen M.2 2280, M.2 2242 und M.2 2230 zur Auswahl. Die Modelle bieten Speicherkapazitäten von 512 GB, 1.024 GB und 2.048 GB.

Erst vor wenigen Tagen hatte Kioxia mit der EG7-Serie neue Wege eingeschlagen. Erstmals wird hier QLC-NAND eingesetzt, während in der BG-Familie stets TLC gesetzt war. Die EG7 soll „kostengünstig“ ausfallen und dürfte eher in PCs und Notebooks der unteren Preisklassen zu finden sein.

Billboard März 2026



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