The Show must go on. Auch wenn RAM in diesen Tagen sündhaft teuer ist, kommen neue Speicherkits auf den Markt. GeIL und Team Group bieten erstmals DDR5-8000 mit 1,1 Volt JEDEC-Spannung – doch nur bei GeIL kann damit direkt gebootet werden. Bei Adata steht hingegen der Effekt eines „Infinity Spiegels“ im Fokus.

Geil bringt 8.000 MT/s im JEDEC-SPD

DDR5-Speicherriegel mit 8.000 MT/s (und mehr) gibt es zwar schon eine ganze Weile, doch bisher handelte es sich um Module, deren volle Leistung nur über ein Overclocking-Profil mit teils deutlich erhöhter Betriebsspannung von rund 1,4 Volt abgerufen werden konnte. Dafür war also stets ein manuelles Eingreifen der Nutzer erforderlich.

Doch zur Computex 2026, die in knapp vier Wochen beginnt, will GeIL neue Module vorstellen, bei denen 8.000 MT/s im Standardprofil nach JEDEC-Norm verankert sind. Das bedeutet zugleich einen Betrieb mit der Standardspannung von nur 1,1 Volt. Damit sollen die Module direkt ab Werk und ohne Eingriff ins BIOS mit dieser Geschwindigkeit arbeiten. Das ist unter anderem für Fertig-PCs sowie weniger versierte Anwender relevant.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Hochfrequenzmodulen, die manuelle BIOS-Einstellungen oder Übertaktungsprofile erfordern, bieten die JEDEC-8000-MT/s-Module von GeIL ein echtes „Plug-and-Play“-Erlebnis.

Die Sache hat allerdings einen Haken, denn für den Betrieb bei dieser Geschwindigkeit mit lediglich 1,1 Volt müssen die Timings gelockert werden. Mit CL64-64-64-128 liegen diese viel höher als bei den Overclocking-Modulen, die bei 8.000 MT/s oft mit CL38-48-48-128 arbeiten. Entsprechend besser sind deren Latenzen.

Abbildungen deuten an, dass die wohl schnellsten Module nach JEDEC-Norm in der Serie Spear V erscheinen werden. Screenshots belegen die Validierung auf Intels Arrow-Lake-Plattform mit Prozessoren wie dem Core Ultra 270K Plus auf Mainboards mit Z890- und B860-Chipsatz. Es werde aber auch schon die Eignung für die nächsten Generationen (Intel Nova Lake) geprüft.

GeIL Aquarius Diamond RGB

Bei der neuen Serie Aquarius Diamond RGB werden noch keine technischen Angaben gemacht. Stattdessen steht das Design klar im Fokus, frei nach dem Motto „Shine Bright like a Diamond“. Ein Bild zeigt die hoch aufragenden Aluminium-Kühler, an deren oberer Kante eine RGB-Leuchtleiste sitzt, die an das Funkeln von Edelsteinen erinnern soll. Die Farben „Graphite Black“ und „Glacier White“ stehen zur Auswahl. Auch diese Speicherriegel sollen auf der Computex ihr Debüt geben.

8.000 MT/s auch bei Team Group mit 1,1 Volt, aber …

Auch Team Group wirbt mit vollständig JEDEC-konformen DDR5-Speicherriegeln, die 8.000 MT/s bei nur 1,1 Volt erreichen. Die Timings sind mit CL56-56-56-128 sogar etwas geringer als bei GeIL. Allerdings verraten Screenshots, dass dafür immer noch ein XMP- oder EXPO-Profil abgerufen werden muss. Ohne vorherigen Eingriff ins BIOS werden diese Module also nicht mit dieser Geschwindigkeit booten.

Ein weiterer Unterschied besteht bei der Herkunft der Speicherchips: GeIL bezieht diese laut den obigen Screenshots von Micron, während bei Team Group welche von SK Hynix verwendet werden.

Team Group liefert allerdings schon konkretere Informationen zur Verfügbarkeit. In den Serien Elite Plus DDR5 und Elite DDR5 sollen Module mit 8.000 MT/s als Kits mit 2 × 16 GB im Juni 2026 über Amazon in Nordamerika erhältlich sein. Validiert wurde der Betrieb auf Intel Z890 und AMD X870E.

Adata Novakey RGB DDR5

Ganz auf optische Reize zielt Adata mit der neuen Serie Novakey RGB DDR5 ab. Diese besitzen das laut Hersteller erste „Infinity Mirror“-Design, das sich Adata sogar patentieren ließ. Das futuristische Design soll mit speziellen geometrischen Formen an der Oberseite der Module für einen „faszinierenden 3D-Effekt“ sorgen. Der Begriff „Infinity Mirror“ bedeutet übersetzt „Unendlichkeitsspiegel“ und meint die Illusion von unendlicher Tiefe.

Die Module arbeiten mit 6.400 MT/s eher gemächlich und sollen auch eher Mainstream-Gamer und Creator ansprechen. Geplant sind Kits mit 16 GB und 32 GB und niedrigen Latenzen bis hinab auf CL30 – genauer wird es heute noch nicht. Unterstützt werden AMD Expo wie auch Intel XMP 3.0.

Die Leiterplatte soll über 10 Lagen verfügen, während beim Heatsink recyceltes Aluminium und ebenfalls aufbereiteter Kunststoff Verwendung finde.

In der Pressemitteilung vom 5. Mai heißt es, dass die globale Einführung bereits am 24. April erfolgen sollte. Noch finden sich die Speicherriegel aber nicht im Handel.

Der chinesische Display-Hersteller Tianma zeigt auf der Display Week in Los Angeles eine Reihe neuer, effizienterer oder schnellerer OLED-Panels, die in erster Linie für Consumer-Produkte wie (faltbare) Smartphones gedacht sind, obwohl die eingesetzten Technologien auch Wearables und andere persönliche Endgeräte adressieren.

OLED-Panel mit vierfacher Lebensdauer

Auf der Fachmesse für Display-Entwicklungen stellt Tianma unter anderem vier Smartphone-Bildschirme auf OLED-Basis aus. Das 6,78 Zoll große „SLOD AM-OLED Display“ nutzt die von Tianma entwickelte „Stacked Layer OLED Device“-Technologie (SLOD), die eine höhere Effizienz und Lebensdauer des OLED-Panels verspricht.

Tianma setzt dafür auf einen sogenannten Charge Generation Layer (CGL) im Tandem-OLED-Stack. Der CGL ist eine Zwischenschicht, die elektrische Ladungen neu erzeugt und sie zwischen mehreren übereinanderliegenden OLED-Leuchtschichten verteilt. Dadurch können mehrere OLED-Stacks gleichzeitig Licht erzeugen, was höhere Helligkeit, geringeren Stromverbrauch und eine längere Lebensdauer ermöglicht. Der CGL wirkt wie eine elektrische „Verbindungsstation“ zwischen den OLED-Schichten und ist ein zentraler Bestandteil von Tianmas energieeffizienter SLOD-Displaytechnologie.

Im Vergleich zu einer Single-Layer-Lösung könne Tianma mit dem SLOD den Energieverbrauch um 30 Prozent reduzieren und die Helligkeit um 25 Prozent steigern. Die Lebensdauer des OLED-Panels könne auf das Vierfache gesteigert werden.

Neuer OLED-Stack reduziert Verbrauch

Das zweite ausgestellte Panel ist das 6,58 Zoll große „U11 AM-OLED Display“, das auf den sogenannten U11-OLED-Stack von Tianma setzt. Dahinter verbergen sich New Fluorescent Blue (NFB) und Phosphor-Sensitized Fluorescence (PSF). NFB ist ein verbessertes blaues OLED-Material, das heller, energieeffizienter und langlebiger ist als frühere blaue OLEDs. Es soll Strom sparen und die Lebensdauer moderner OLED-Displays erhöhen. PSF wiederum ist ein emit­tierendes Material der nächsten Generation respektive ein Prozess aus der Photochemie, bei dem ein Molekül zuerst Licht aufnimmt und in einen langlebigen angeregten Zustand (Phosphoreszenz-Zustand) übergeht. Statt selbst zu leuchten, überträgt es seine Energie auf ein zweites Molekül. Dieses zweite Molekül wird dadurch angeregt und sendet dann Fluoreszenzlicht aus. Einfach gesagt: Ein Molekül nimmt Energie auf und „reicht sie weiter“, sodass ein anderes Molekül zum Leuchten gebracht wird.

Im Vergleich zur vorherigen Generation soll der Energieverbrauch des U11-OLED-Stacks 12 Prozent geringer und gleichzeitig die Lebensdauer doppelt so hoch ausfallen.

OLED-Display mit 240 Hz

Auf der Display Week zeigt das Unternehmen zudem ein 6,32 Zoll großes AM-OLED-Display mit besonders hoher Bildwiederholrate von 240 Hz. In heutigen Smartphone-Bildschirmen sind im Regelfall 120 Hz der Standard, gelegentlich (Oppo, Vivo) sind auch 144 Hz bei OLED anzutreffen. Tianma trennt dabei das Datenschreiben auf dem OLED von der TFT-Kompensation, die Unterschiede und Alterung der TFT-Transistoren ausgleicht, damit jeder Pixel korrekt angesteuert wird und Helligkeit sowie Farben gleichmäßig bleiben. Eine von 0,6 µs auf 6 µs erweiterte Kompensationszeit soll feine Details in dunklen Bildbereichen erhalten, Bewegungsartefakte verringern und der Bildstabilität dienlich sein.

Faltbares Display ohne Falz

Für faltbare Smartphones ist das 6,9 Zoll große „Creaseless AM-OLED Display“ vorgesehen, das mit optimiertem OLED-Stack und Faltstruktur keinen Falz mehr zeigen soll. Der OLED-Stack falle besonders dünn aus, außerdem komme spezieller Klebstoff zum Einsatz. Auch die optimierte Faltmechanik zur Wassertropfenform im Bereich der Falz und eine neue UTG-Struktur (Ultra Thin Glass) sollen die Stabilität verbessern.

Neue Bildschirme und HUDs für Autos

Zur Fachmesse zeigt Tianma auch eine Reihe neuer Panels für die Automotive-Branche, Monitore und Tablets. Für Fahrzeuge stellt das Unternehmen das „Smart Cockpit 7.0“ aus, das ein 49,6 Zoll großes Curved-Display von A-Säule zu A-Säule spannt und zusätzlich ein ausfahrbares Zentral-Display mit OLED-Panel bietet. Ausgestellt wird auch ein 19 Zoll großes Micro-LED-Panel mit 60 Prozent Transparenz. Für Head-up-Displays ist das „12″ Micro-LED IRIS HUD“ vorgesehen, das mit 120.000 cd/m² selbst stärkstes Sonnenlicht ausgleichen können soll. In den kompletten unteren Bereich der Windschutzscheibe lässt sich hingegen das „43.7″ Ultra-wide IRIS HUD“ einsetzen, das auf 10.000 cd/m² kommt.

Panels für Monitore, Notebooks und Tablets

Für medizinische Monitore hat Tianma ein 4K-144-Hz-Panel in 27 Zoll mit schnellem Wechsel zwischen der 2D- und 3D-Darstellung entwickelt. Industrielle Monitore bedient ein Oxide-Display mit Oxid-Halbleitermaterialien, das QHD-Auflösung mit dynamischer Bildwiederholfrequenz von 20 Hz bis 144 Hz unterstützt. Notebooks und Tablets können auf ein neues „12.8″ All-Oxide AM-OLED Display“ setzen, das 1 Hz bis 240 Hz bietet.

Südkoreanische Medien frohlocken erneut über einen möglichen Auftrag von AMD bei Samsung. Das Ziel sollen 2-nm-Chips sein. Doch wie so oft bei der Thematik, wie zuletzt schon bei Apple mit angeblicher Intel-Produktion, ist die Angelegenheit extrem komplex und keine Lösung für in Kürze anstehende Produkte.

Samsung und AMD, das klappt als Partnerschaft und Geschäft bereits seit vielen Jahren. Zuletzt wurde die Zusammenarbeit erneuert, denn Samsung kann das liefern, was AMD gerade in großen Mengen braucht: HBM. Und auch DRAM für Epyc-Venice-Systeme.

Schon im März war der größte Elefant im Raum aber ein anderer: Was ist eigentlich mit Samsung Foundry? Denn dass die Speichersparte funktioniert, beweisen zuletzt die extrem guten Quartalszahlen. Bei Samsung Foundry sieht das ganz anders aus, hier nennt das Unternehmen nie Zahlen und verweist oft auf eigene Produkte als größtes Aushängeschild. Zuletzt ging es um Base-Dies für HBM in 4 nm und die vergleichsweise kleinen Smartphone-SoCs der Exynos-Serie, hier immerhin schon in 2 nm. An dieser Fertigungsstufe hat sich das Unternehmen jahrelang die Zähne ausgebissen und kommt nun erst in den Bereich, wo es wirtschaftlich wird und die Ausbeute stimmt – und damit auch für externe Kunden interessant wird.

Bereits im März haben AMD und Samsung erklärt, auch über eine Zusammenarbeit bei Chips abseits von Speicher zu sprechen. Um was genau es gehen könnte, ist allerdings völlig offen. Gerüchte in dieser Richtung gibt es zwar immer wieder, Resultate haben sich bislang aber nicht gezeigt – das ändern auch die heutigen Berichte aus Südkorea nicht, die im Kern das meiste bereits Bekannte nur noch einmal wiederholen. Statt von discussions sei nun jedoch von advancing discussions die Rede. Unterschrieben ist aber nach wie vor nichts, es dürfte ohnehin eher etwas Langfristiges werden. Denn die nun kommende Generation ist längst in trockenen Tüchern.

The two companies will also discuss opportunities for foundry partnership, through which Samsung would provide foundry services for next-generation AMD products.

Samsung im März 2026

Samsung Foundry kämpfte in den letzten Jahren darum, den Anschluss zu finden, bei 2 nm könnte er erstmals wieder gelingen. Da alle großen AI-Firmen nach High-End-Fertigungskapazität lechzen, ergibt sich für Samsung eine realistische Chance. Gleiches gilt für Intel Foundry, weshalb Gerüchte in dieser Form alle paar Wochen wieder auftauchen. Der Name des potenziellen Kunden ändert sich dabei, die Aussage im Kern ist jedoch ziemlich ähnlich.