Brauchen Mäuse ein Touchscreen-Display? Turtle Beach sagt mit der neuen Command Series MC7 „Ja“. Es dient als Anzeige und Tastenfeld zur Konfiguration der Maus. Übliche Gaming-Features bringt der Luxus-Nager obendrein mit.

Das auffälligste Feature der MC7 fällt sofort ins Auge. An der linken Seite sitzt ein 2,25″-Touchscreen, der laut Turtle Beach die Abtastrate und OBS Studio steuert, Apps öffnet und zur Aktivierung von Makros als Ersatz-Tastenfeld genutzt werden kann, „ohne den Fokus zu verlieren“, schreibt Turtle Beach. Diese Aussage erscheint bei einem Bildschirm ohne klar abgegrenzte Tasten im Spielgeschehen allerdings zunächst einmal unlogisch. Darüber hinaus soll das Display Daten aus Spielen und System­informationen anzeigen können.

Wechsel-Akku als Feature

Die Sensorik der MC7 stammt aus dem Turtle-Beach-Portfolio. Eingesetzt wird ein Owl-Eye-Sensor mit einer Abtastrate zwischen 50 und maximal 30.000 dpi und 750 IPS. Die Polling-Rate liegt auch im kabellosen Betrieb über einen mitgelieferten Dongle bei 8.000 Hz. Alternativ kann die MC7 per Bluetooth oder Kabel verbunden werden. Für die beiden primären Maustasten kommen Titan-Taster mit optischer Signalerfassung zum Einsatz. Sie sollen 150 Millionen Klicks überstehen.

Zur Laufzeit macht Turtle Beach keine Angaben. Stattdessen verweist das Unternehmen auf eine praktisch unbegrenzte Laufzeit, die durch einen auswechselbaren Akku erreicht werden soll. Eine Ladestation wird mitgeliefert, es soll sich um das selbe Modell des Headsets Stealth Pro II handeln. Der Akku selbst ist allerdings ein proprietäres Modell. Das heißt auch: Die Maus ist kein Leichtgewicht, sie bringt 135 Gramm auf die Waage.

Das Display beeinflusst zudem die Form des 128 mm × 85 mm × 46 mm großen Mauskörpers, der bei der MC7 kantiger als üblich wirkt. Darin verbaut Turtle Beach insgesamt vier Zusatztasten. Drei werden rund um die Daumenauflange an der linken Seite angeordnet, eine sitzt unter dem 4D-Scrollrad. Das adaptive Rad scrollt bei langsamen Betrieb gerastert und wechselt ähnlich Logitech-Mäusen bei schneller Betätigung automatisch in einen Freilauf. Tasten und Rad können in fünf Profilen per Software konfiguriert werden. Sie regelt auch die RGB-Beleuchtung.

Preis, Verfügbarkeit, kleinere Modelle

Derzeit kann die MC7 lediglich im Webshop von Turtle Beach für rund 160 Euro vorbestellt werden. Die Auslieferung soll ab dem 19. Juli erfolgen. Zu diesem Zeitpunkt sind zudem die 120 Euro teure MC5, die den Touchscreen durch ein seitliches Mausrad ersetzt und sich den Wechselakku spart, und die kabelgebundene MC3 für knapp 80 Euro erhältlich.

Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will. Vor allem die Thematik rund um Co-Packaged Optics (CPO) hat das Unternehmen auf dem Schirm und könnte mit kompletter Integration via COUPE die Mitbewerber übertreffen.

COUPE steht bei TSMC für Compact Universal Photonic Engine. Das Ziel ist es, ein echtes Co-Packaged-Optics-Paket zu schnüren und keine halben Lösungen, die es auf dem Weg dorthin aber definitiv geben wird. Denn in kleinen Schritten geht es bei CPO bisher voran, von der komplett losgelösten Lösung mit optischen Verbindungen im gleichen System, angeschlossen aber noch über ein Kupferkabel, über Silicon Photonics auf dem gleichen PCB, dann dem Substrat und Package bis schließlich zum Finale direkt im Interposer.

Die vom Konzern genannten Boni insbesondere für die komplette Integration am Ende, die laut eigener Aussage nur TSMC umsetzen könne, sind durchaus gewaltig. Die Latenzen sollen bereits bei der Lösung direkt im Substrat effektiv um den Faktor 10 gegenüber einer aktuellen Version „mit Kabel zum Board“ reduziert und die Effizienz verdoppelt werden. Die Basis dafür ist ein 200Gbps micro-ring modulator (MRM), die Serienproduktion hierfür beginnt im zweiten Halbjahr, erklärte TSMC auf Nachfrage. In der nächsten Generation direkt im Interposer sollen die weiteren Vorteile riesig ausfallen, sowohl beim Thema Latenz als auch bei der Effizienz.

TSMC war eher spät dran, was die gesamte Thematik angeht, und startete 2021 auf kleinem Niveau. Aber durch die fortschrittlichsten Technologien dürfte das Unternehmen in den kommenden Jahren den Mitbewerbern durchaus den Rang ablaufen. Erste ehemalige Partner bei Globalfoundries wie Ayar Labs sind nach zwei Generation zu TSMC gewechselt. Voran geht aber einmal mehr Nvidia, die groß auf COUPE schwenken werden. Die allererste Generation bei Nvidia kommt jedoch wohl nur zum Teil von TSMC, SPIL übernimmt hier Restarbeiten. Ähnlich ist es bei Broadcom, auch sie werden von SPIL zu TSMC wechseln.

AMD nutzt die Enosemi-Globalfoundries-Connection

Medial machte zuletzt die Rückkehr von AMD zu Globalfoundries die Runde, um Chips für Silicon Photonics zu beziehen. Was als Neuheit verkauft wurde, entspricht aber nur der halben Wahrheit. Denn im letzten Jahr hatte AMD das Unternehmen Enosemi übernommen, das wiederum Silicon-Photonics-Produkte auf Basis von Globalfoundries‘ IP entwickelt hat bei Globalfoundries ließ. Entsprechend kommen nun auch die darauf basierenden Lösungen von AMD von Globalfoundries.

Wie lange das so bleiben wird, ist jedoch abzuwarten. Da die Riesen Broadcom und Nvidia zu TSMC COUPE wechseln, könnte dies auch bei AMD in Zukunft der Fall sein. Denn vor allem des Gesamtpaket bei TSMC, fast alles aus einer Hand zu bekommen, dürfte neben den besten Fertigungstechnologien durchaus eine Rolle spielen.

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

• TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.

CoWoS wächst und gedeiht

Seit 2021 bereits in Produktion, hat sich CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) zum Kassenschlager entwickelt. Kein moderner größerer Chip ist ohne diese Technologie verfügbar. In diesem Jahr werden so primär gepackte Chips in der Größe von 5,5 Reticles gefertigt, laut TSMC mit einer Yield-Rate (Ausbeute) von über 98 Prozent. Als Reticle-Size-Limit in der Branche gilt die Maximalgröße eines einzelnen Chips, der mit gängigen (EUV-)Belichtungsmaschinen Kantenlängen von bis zu 26 × 33 mm beziehungsweise 858 mm² haben kann. TSMC nutzt als Berechnungsgrundlage vereinfacht in der Regel 830 mm² als Maximum.

Hatte TSMC im letzten Jahr an gleicher Stelle beim Technology Symposium die Grenze auf 9,5 Reticles verschoben, wird sie in diesem Jahr noch einmal deutlich weiter nach oben gesetzt. Nicht nur werden Größen von 14 Reticles bereits ab 2028 anvisiert, im Jahr darauf soll das ganze Konstrukt noch einmal größer werden können. Ohne exakte Angaben steht hier deshalb ein wenig als Platzhalter nur „>14 Reticles“, Platz für 20 Prozent mehr Speicher gegenüber dem vorangegangenen Maximalausbau ist aber ebenso gegeben.

Umgerechnet sind das über 11.600 mm² Fläche nur für die Chips, das 9,5x große CoWoS-Verfahren brachte es auf 7.900 mm². Der darunter liegende Interposer ist noch größer, TSMC bestätigte ihn letztes Jahr mit bis zu 18.000 mm² für das 9,5x große Reticle, bei >14x dürfte wohl eine nochmals deutlich größere Fläche in Beschlag genommen werden.

SoW-X für 40 Reticles und 64 × HBM

Über all dem wird weiterhin „System on Wafer“ (SoW-X) stehen. Bekanntestes Beispiel dafür sind die aktuellen Wafer-Scale-Produkte von Cerebras. Die Weiterentwicklung dieser Variante wird ab 2029 HBM und Logic direkt auf dem Wafer vereinen können. Und dass die Lösungen dann die Größe von über 40 Reticles erreichen, ist für 2029 ebenso geplant.

Intel Foundry vs. TSMC: Meins ist größer als deins!

TSMC begegnet mit der überraschend aggressiven Roadmap auch zuletzt aufkommenden Gerüchten, Intel könnte die Kundschaft streitig machen. Intel Foundry hatte im letzten Jahr nämlich ein Package gezeigt, welches mit bis zu 12 Reticles bereits größer war, als das, was TSMC bis dato geplant hatte. Intel legte daraufhin im März dieses Jahres nach und bestätigte die Produktionsbereitschaft ab dem Jahr 2028. Der Gegenschlag von TSMC ist deshalb heute umfassend ausgefallen.

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

• TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.