Der Bezahldienst Wero soll die europäische Antwort auf US-Amerikanische Bezahldienste werden. Doch eine Anfrage von netzpolitik.org offenbart die Nutzung von Amazon-AWS-Servern im Rahmen der zugrunde liegenden Infrastruktur. Doch im Zweifelsfall muss Amazon auch in Europa gehostete Daten an US-Behörden abgeben.

Wero … was?

Wero – ein Neologismus aus „We“ und „Euro“ – soll als Zahlungsdienst die Nachfolge mehrerer nationaler Zahlungssysteme wie Giropay antreten. Unter dem Dach der European Payments Initiative (EPI), einem Zusammenschluss mehrerer europäischer Banken, soll ein gemeinsames, unkompliziertes, sicheres und souveränes Zahlungssystem auf Basis von Echtzeitüberweisungen etabliert werden.

Primär soll – direkt aus der Handy-App des Nutzers – das private Senden von Geld zwischen zwei Konten möglich sein. Daneben soll auch der Einkauf im Online-Handel und an Ladenkassen möglich sein. Auch Käuferschutz und Ratenzahlungen sind geplant. Der offizielle Startschuss im Online-Handel fiel im November 2025. Während aktuell die Anzahl der teilnehmenden Händler noch begrenzt ist, sollen im Laufe des Jahres 2026 mehrere namhafte Geschäfte dazustoßen.

Mit europäischem Datenschutz … oder doch nicht?

Gerade durch den Verzicht auf außereuropäische Dienstleister sollen Datenschutzstandards nach europäischem Recht eingehalten und Zahlungen direkt zwischen europäischen Banken abgewickelt werden. Doch eine Anfrage von netzpolitik.org eröffnet Zweifel an der Umsetzung der Ziele.

Und das Beste: ganz ohne Drittanbieter und Zwischenschritte, weil sich für wero europäische Banken und Finanzinstitute erstmals direkt zusammenschließen.

Wero

Die Antwort seitens der EPI offenbart, dass Dienste zum Teil über die aus den USA stammende Amazon Web Services abgewickelt werden. Das wirft nicht nur die Frage nach der Unabhängigkeit von Drittanbietern auf, sondern auch nach der Datensicherheit im Hinblick auf Datenabgriff durch US-Behörden.

So berichtet netzpolitik.org auf Grundlage der Antwort der EPI, dass diese auf „europäische und internationale Technologieanbieter“ zurückgreift. Das betreffe auch „Managed-Infrastructure- und Software-Services von AWS“.

Dabei soll dennoch die Kontrolle über das Sicherheitsmodell und den Betrieb bei Wero liegen und auch Maßnahmen wie Verschlüsselung für Sicherheit sorgen. Auch AWS selbst als Cloud-Anbieter bietet im Rahmen der AWS European Sovereign Cloud rein in der EU gespeicherte Daten an.

Datenzugriff durch US-Behörden?

Als US-amerikanisches Unternehmen unterliegt AWS dem seit 2018 bestehenden Cloud Act und muss daher US-Behörden Zugriff auf Daten gewähren, auch wenn diese nicht in den USA gespeichert werden. Selbst wenn die Sicherheitsmaßnahmen der EPI ausreichen, um den Datenabfluss zu verhindern, stellt sich weiterhin die Frage nach der Souveränität. Laut dem Bericht von netzpolitik.org hat die EPI bereits „Notfall- und Ausstiegspläne für kritische Technologiedienstleistungen“. Das Problem scheint den Verantwortlichen entsprechend bewusst zu sein.

Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will. Vor allem die Thematik rund um Co-Packaged Optics (CPO) hat das Unternehmen auf dem Schirm und könnte mit kompletter Integration via COUPE die Mitbewerber übertreffen.

COUPE steht bei TSMC für Compact Universal Photonic Engine. Das Ziel ist es, ein echtes Co-Packaged-Optics-Paket zu schnüren und keine halben Lösungen, die es auf dem Weg dorthin aber definitiv geben wird. Denn in kleinen Schritten geht es bei CPO bisher voran, von der komplett losgelösten Lösung mit optischen Verbindungen im gleichen System, angeschlossen aber noch über ein Kupferkabel, über Silicon Photonics auf dem gleichen PCB, dann dem Substrat und Package bis schließlich zum Finale direkt im Interposer.

Die vom Konzern genannten Boni insbesondere für die komplette Integration am Ende, die laut eigener Aussage nur TSMC umsetzen könne, sind durchaus gewaltig. Die Latenzen sollen bereits bei der Lösung direkt im Substrat effektiv um den Faktor 10 gegenüber einer aktuellen Version „mit Kabel zum Board“ reduziert und die Effizienz verdoppelt werden. Die Basis dafür ist ein 200Gbps micro-ring modulator (MRM), die Serienproduktion hierfür beginnt im zweiten Halbjahr, erklärte TSMC auf Nachfrage. In der nächsten Generation direkt im Interposer sollen die weiteren Vorteile riesig ausfallen, sowohl beim Thema Latenz als auch bei der Effizienz.

TSMC war eher spät dran, was die gesamte Thematik angeht, und startete 2021 auf kleinem Niveau. Aber durch die fortschrittlichsten Technologien dürfte das Unternehmen in den kommenden Jahren den Mitbewerbern durchaus den Rang ablaufen. Erste ehemalige Partner bei Globalfoundries wie Ayar Labs sind nach zwei Generation zu TSMC gewechselt. Voran geht aber einmal mehr Nvidia, die groß auf COUPE schwenken werden. Die allererste Generation bei Nvidia kommt jedoch wohl nur zum Teil von TSMC, SPIL übernimmt hier Restarbeiten. Ähnlich ist es bei Broadcom, auch sie werden von SPIL zu TSMC wechseln.

AMD nutzt die Enosemi-Globalfoundries-Connection

Medial machte zuletzt die Rückkehr von AMD zu Globalfoundries die Runde, um Chips für Silicon Photonics zu beziehen. Was als Neuheit verkauft wurde, entspricht aber nur der halben Wahrheit. Denn im letzten Jahr hatte AMD das Unternehmen Enosemi übernommen, das wiederum Silicon-Photonics-Produkte auf Basis von Globalfoundries‘ IP entwickelt hat bei Globalfoundries ließ. Entsprechend kommen nun auch die darauf basierenden Lösungen von AMD von Globalfoundries.

Wie lange das so bleiben wird, ist jedoch abzuwarten. Da die Riesen Broadcom und Nvidia zu TSMC COUPE wechseln, könnte dies auch bei AMD in Zukunft der Fall sein. Denn vor allem des Gesamtpaket bei TSMC, fast alles aus einer Hand zu bekommen, dürfte neben den besten Fertigungstechnologien durchaus eine Rolle spielen.

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

• TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

Mit den Fertigungsprozessen A13 und A12 geht TSMC in die nächste Dekade. Kombiniert mit Super Power Rail wird A12 die Flaggschiffserie. Realisiert werden soll das alles weiterhin ohne High-NA-EUV, wie TSMC auf Rückfrage verdeutlicht. Die modernsten Low-NA-EUV-Belichter geben das alles problemlos her, erklärt der Hersteller.

Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President und Deputy Co-COO bei TSMC (und zuvor auch mal 12 Jahre bei Intel), erläuterte am Vorabend des Symposiums in den USA gegenüber der Presse die kommenden Entwicklungsschritte – mit extrem hohem technischen Verständnis. Auf dem Papier sieht es dabei so aus, als würden die Schritte kleiner werden. Dies ist aber der Zweigleisigkeit geschuldet, die TSMC derzeit fährt: Es gibt einen Standardprozess, und dann eine Linie, die auf BSPD, also die rückseitige Stromversorgung der Chips setzt.

Diese Zweigleisigkeit wird aktuell beim N2-Prozess eingeführt. Denn der kommende Fertigungsschritt A16 ist eigentlich N2 im Herzen, jedoch mit Backside Power Delivery (BSPN) ausgestattet. Der Nachfolger von N2 ohne BSPD wird der A14-Prozess, der Nachfolger von A16 mit BSPD letztlich deshalb A12. Die Basis dafür ist entsprechend der A14-Prozess mit Optimierungen. Auch hier setzt TSMC auf das sogenannte Super Power Rail (SPR), der besten Adaption von BSPD mit direktem rückseitigem Kontakt (die ganz rechte Lösung im Bild). Intel nutzt seit Panther Lake in Intel 18A die mittlere Variante mit Power VIAs.

A14-Prozess bekommt Shrink auf A13

Auf den A14-Prozess folgt im Standardverfahren binnen eines Jahres der A13-Prozess. Dies wiederum ist heutzutage vergleichbar mit dem Schritt von N3E auf N3P oder zukünftig N2 auf N2P. Mit einem optischen Shrink kann etwas Fläche von rund sechs Prozent eingespart werden, hier und da gibt es zudem minimale Vorteile durch den zeitlichen Versatz des Prozesses, sodass zusätzliche design-technology co-optimizations (DTCO) greifen und eine verbesserte Leistung und Effizienz versprechen. Da die Design-Tools und –Regeln identisch bleiben, können A14-Kunden schnell und direkt auf den angepassten Prozess schwenken.

High-NA-EUV bei TSMC weiterhin kein Thema

Stolz erklärte Zhang, dass TSMC auch bei den Prozessen für das Jahr 2029 auf High-NA werde verzichten können. Bisher hat das Unternehmen stets eine Möglichkeit gefunden, es wirtschaftlich mit den bestehenden Belichtern zu realisieren – auch heute monierte TSMC den sehr hohen Preis des rund 400 Millionen Euro teuren Systems. Die Entscheidung, wann High-NA bei TSMC zum Einsatz kommt, ist damit erneut vertagt worden, nachdem es im letzten Jahr bereits hieß, dass es vor 2029 nicht gebraucht wird.

Bei Intel könnten die ersten High-NA-Systeme eventuell ab 2027/2028 in der Produktion genutzt werden, aber auch hier klang es zuletzt danach, dass es eher später als früher wird. Ab dem Jahr 2030 dürften die High-NA-EUV-Systeme zudem einen deutlich höheren Reifegrad erreicht haben und so bestehende Low-NA-EUV-Systeme besser ergänzen können. Vermutlich tendiert TSMC erst dann zu einer Integration.

Weitere Meldungen und Neuheiten von der Auftaktveranstaltung für dieses Jahr gibt es auf der Themenseite:

• TSMC Technology Symposium 2026

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.