Der von Noctua zur Computex 2025 im Mai angekündigte Einstieg in den Markt für AIO-CPU-Kühler soll wirklich noch im 2. Quartal dieses Jahres erfolgen. Das hat Partner Asetek mitgeteilt. Die Production Validation Tests (PVT) seien erfolgreich abgeschlossen worden, die Fertigung kann starten.

Q2 soll es jetzt wirklich werden

Zur Ankündigung vor knapp einem Jahr hatte Noctua noch das 1. Quartal dieses Jahres für den Verkaufsstart in Aussicht gestellt, die letzte Roadmap hatte aber bereits das 2. Quartal genannt. Dabei soll es jetzt bleiben.

The latest milestone of successful PVT completion reflects the collaborative engineering effort and production progress between the two companies, confirming both the technical and operational excellence behind these upcoming flagship AIO liquid coolers.

Asetek

Von Noctua selbst gibt es parallel zur Pressemitteilung von Asetek heute keine Neuigkeiten, damit bleibt zum Beispiel auch der bis dato noch unbekannte Name weiterhin offen.

Gut vorstellbar ist, dass Noctua den finalen Vorhang zur Computex 2026 Anfang Juni, also genau ein Jahr nach der Ankündigung, fallen lassen wird. Die Computex ist für Noctua traditionell die eine große Messe, auf der der Hersteller seine aktuellen, neue und zukünftige Produkte zeigt.

Das hat Noctua vor

Akustisch optimierte Asetek-Plattform

Noctua setzt bei der ersten eigenen AiO auf die aktuelle Plattform von Asetek (G8 V2). Mit Blick auf Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte habe sich Noctua entschieden, keine von Grund auf eigene Entwicklung anzustreben, sondern das Gebotene zielgerichtet zu verbessern.

Die eigene Expertise hat Noctua in die Schallisolierung der Pumpe-Kühler-Einheit gesteckt. Neben einer dreilagigen Schallisolierung sollen Schwingungen der Pumpe durch einen integrierten Massedämpfer reduziert werden. Für den Betrieb der Pumpe stehen drei Profile (quiet, balanced und manual) zur Wahl. Das bestätigt auch Asetek heute noch einmal.

Mit Noctuas aktuellsten Lüftern

Als Lüfter kommen der NF-A14x25 G2 (140 mm) oder der NF-A12x25 G2 (120 mm) zum Einsatz. Die Lüfter laufen nicht mit der exakt selben Drehzahl, um Störgeräusche in Folge von Resonanzen zu vermeiden. Auf RGB wird den vorliegenden Informationen zufolge komplett verzichtet.

Drei Varianten: 420, 360 und und 240 mm

Noctua bringt die All-in-One-Wasserkühlung in drei Größen auf den Markt: Mit 420-mm- (3× 140-mm-Lüfter), 360-mm- (3× 120-mm-Lüfter) und 240-mm-Radiator (2× 120-mm-Lüfter).

Installation im SecuFirm2+-System

Auch die All-in-One von Noctua nutzt das aktuelle Montagesystem SecuFirm2+. Wer von einem Noctua-Luftkühler auf die neue AIO wechselt, muss höchstwahrscheinlich nicht einmal die Halterung wechseln.

Optional mit aufsetzbarem 80-mm-Lüfter

Um die Stromversorgung, den RAM und die M.2-SSD im 1. Slot durch die AIO mitkühlen zu können, bietet Noctua als Zubehör einen 80-mm-Lüfter mit angepasstem Rahmen an.

Seit Wochenbeginn wird spekuliert, ob Nvidias Rubin Ultra wirklich wie geplant Ende 2027 kommen wird. Laut aktuellen Gerüchten, die sich auf Analysten berufen, scheint es Probleme beim Packaging bei TSMC zu geben. Demnach ist das Produkt wohl zu groß und zu komplex und überreizt so das CoWoS-Design.

Nvidia bringt TSMCs CoWoS ans Limit

Seit 2021 bereits in Produktion, hat sich CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) zum Kassenschlager entwickelt. Kein moderner größerer Chip ist ohne diese Technologie verfügbar. Von CoWoS-S verlagerte sich der Prozess zuletzt zu CoWoS-L, das noch größere Chips erlauben wird. Bei CoWoS-S war bei der 3,3-fachen Größe der theoretischen Einzelchips auf einem Interposer das Limit erreicht, bei CoWoS-L wird dies unter anderem durch den viel größeren Interposer von 120 × 150 mm aber auch zusätzliche integrierte Features wie Spannungsregler (FIVR, Fully Integrated Voltage Regulator) nun schon einmal auf bis zu 9,5-fache Reticle-Größe gestreckt.

Als Reticle-Size-Limit in der Branche gilt die Maximalgröße eines einzelnen Chips, der mit gängigen Belichtungsmaschinen Kantenlängen von bis zu 26 × 33 mm bzw. 858 mm² haben kann. Im Jahr 2027 können so zusammengepackte Riesenchips erscheinen, die mindestens vier Chips flankiert von I/O und 12 HBM4E-Stacks beherbergen.

„Warpage“ bei Rubin Ultra

Die Rubin-Ausbaustufe Rubin Ultra setzt laut bisherigen Gerüchten genau auf so ein Design, während der Nachfolger Feynman erstmals Die-Stacking nutzen wird. Rubin Ultra mit seinen insgesamt 4 Dies nebst HBM4e wird zuvor das reguläre Packaging dabei wohl nahezu voll ausreizen, weshalb nun angeblich Probleme zum Vorschein kamen. So sei in ersten Testläufen vermehrt das sogenannte „Warpage“ aufgetreten, also Verformungen des am Ende zusammengesetzten Chip, der so mitunter nicht mehr wie gewollt oder gar nicht funktioniert.

Das Problem ist vor allem bei größeren Multi-Chip-Packages nicht neu, nun jedoch zurück. Der Ausweg scheint, dass Rubin Ultra auch auf einen 2-Die-Design basiert, das dann nur für die Maximalkonfiguration mit einem zweiten Chip kombiniert wird.

Die andere Alternative sind neue Packaging-Methoden. Glas-Substrat ist viel weniger anfällig für Warpage – allerdings noch Jahre von einem großen Serieneinsatz entfernt. Aber auch der Einsatz von CoPoS, Chips on Panel on Substrate, könnte dem Sichverziehen teilweise entgegenwirken. Hier kamen zuletzt sehr viele Gerüchte über diese Packaging-Methode auf, und auch, dass TSMC sie wohl schnell umsetzen will.

Da diese Neuheiten aber wohl alle kaum rechtzeitig fertig werden, um mit Nvidias Roadmap einherzugehen, wird es wohl auf einen angepassten Chip für Rubin Ultra hinauslaufen. Wie genau dieser jedoch aussieht, bleibt ein Gerücht.