Ein erster Bericht dokumentiert einen mutmaßlichen GPU-Fehler bei Valves neuer Steam Machine. Der Spieler hat nach eigenem Bekunden für einige Minuten No Man’s Sky gespielt und dann ein Update eingespielt, danach zeigte die LED an der Vorderseite eine „Red Line of Death“ an.

Konsolen zeigen Hardwarefehler häufig in Form von LED-Anzeigen an, wobei insbesondere der „Red Ring of Death“ der Xbox 360 und das „Yellow Light of Death“ der PS3 unrühmliche Bekanntheit erlangt haben. Jetzt gibt es auf Reddit den ersten Anwenderbericht zu einer neuen Steam Machine mit einem mutmaßlichen Hardwarefehler: Ein Foto von Valves Wohnzimmer-PC zeigt eine „Red Line of Death“, die einem offiziellen Support-Dokument zufolge in diesem Fall einen GPU-Fehler anzeigt.

Erste Steam Machine mit Hardwarefehler?

So schreibt der Reddit-Nutzer „me_hill“ in r/steammachine, dass seine „Steam Machine ziemlich cool für die 20 Minuten war, die sie funktionierte“. Dazu postet er ein Bild der unteren Vorderseite einer Steam Machine, das ein sich über die rechte Hälfte der LED-Leiste erstreckendes rotes Licht zeigt. Der Reddit-User hat laut eigenen Aussagen zunächst fünf Minuten No Man’s Sky gespielt, um danach ein nicht näher bezeichnetes Update zu installieren. Anschließend funktionierte seine Steam Machine nicht mehr.

Dabei ist ein sich über die rechte Hälfte der LED-Leiste pulsierendes rotes Licht zusammen mit einem rot leuchtenden Power-Button nur eines von mehreren Leuchtmustern, die Systemfehler anzeigen können:

• Ein durchgehend über die gesamte LED-Leiste leuchtendes rotes Licht zeigt eine Überhitzung der CPU (mehr als 95 °C) oder der GPU (mehr als 90 °C) an.
• Demgegenüber deutet ein im rechten Viertel der LED-Leiste pulsierendes rotes Licht an, dass kein Arbeitsspeicher erkannt werden konnte.
• Ein rot-pulsierendes Licht im zweiten Viertel der LED-Leiste von links offenbart hingegen einen SSD-Fehler.
• Und ein rot-pulsierendes Licht auf der linken Seite der LED-Leiste zeigt einen negativ ausgefallenen Speichertest an.

Noch keine offizielle Bestätigung von Valve

Wie immer sollten solche Anwenderberichte mit einer gewissen Portion Skepsis betrachtet werden. Bislang hat Valve diesen vermuteten Fall eines GPU-Defektes bei der Steam Machine auch noch nicht offiziell bestätigt oder kommentiert. Der Reddit-Nutzer „me_hill“ hat den Steam-Support entweder bereits kontaktiert oder wird dies bald tun.

Sollte ihm die Antwort des Steam-Supports zu lange dauern, wird der Reddit-User wohl die Neuinstallation von SteamOS über einen USB-Stick versuchen, die in einem gesonderten Support-Dokument von Valve beschrieben wird. Weitere Informationen dazu, ob Valve sich bereits auf die Anwenderanfrage gemeldet hat oder der Nutzer SteamOS neu installieren konnte, liegen zum aktuellen Zeitpunkt aber noch nicht vor.

Asus hat den Verkaufsstart des NUC 16 Pro mit Core Ultra 300 „Panther Lake“ bekanntgegeben. Als Barebone ohne RAM, SSD und Betriebssystem geht es mit kleinem Core Ultra 5 325 bei 631 Euro los. Das Topmodell mit Core Ultra X9 388H inklusive Arc B390, RAM, SSD und Windows 11 Pro kostet als „Kit“ 2.542 Euro.

Endlich ist der Marktstart erfolgt

Asus hat den NUC 16 Pro auf Basis der Intel Core Ultra 300-Prozessoren mit Panther-Lake-Architektur erstmals auf der CES 2026 im Januar dieses Jahres vorgestellt. Nach Beilegung des Patentrechtsstreits mit Nokia vor einer Woche kommen die Systeme jetzt auch in der DACH-Region auf den Markt.

Diese Modelle gibt es hierzulande

Asus verspricht für die neue NUC-16-Pro-Reihe einen bis zu 50 Prozent niedrigeren Stromverbrauch bis 20 Prozent mehr Leistung und eine bis zu anderthalb Mal schnellere 3D-Grafikbearbeitung verglichen mit den Vorgänger-Modellen. Auf die Modelle mit Arc B390 wird das zweifelsohne zutreffen, wie unzählige Tests dieser iGPU bereits gezeigt haben:

• iGPU vs. dGPU 2026 im Test: Intel Arc B390 vs. RTX 5060 Laptop GPU in Spiele-Benchmarks

Als Kit oder Barebone

Es gibt den NUC Pro 16 als Kit mit RAM, SSD und Windows 11 Pro, aber auch als Barebone. Bei den Modellen mit Arc B390 ist auch dann aber der RAM schon mit im Paket, da er als LPDDR5X-9600 fest verlötet werden muss.

Das Topmodell ist die Konfiguration mit Intel Core Ultra X9 388H mit Arc B390, 32 GB LPDDR5X-9600 und einer 1 TB großen PCIe-Gen4-SSD zum empfohlenen Verkaufspreis von 2.542 Euro. Der günstigste Einstiegt gelingt wiederum mit dem Barebone mit Core Ultra 5 325, hier werden 631 Euro aufgerufen.

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Weitere technische Spezifikationen

Der Asus NUC 16 Pro bietet immer WiFi 7 und Bluetooth 6.0 für die drahtlose Konnektivität und ist darüber hinaus mit zwei 2,5G-LAN-Anschlüssen ausgestattet. Dank zwei HDMI-2.1-Ports und auf Wunsch verfügbarem DisplayPort kann Asus neuer Mini-PC auch in Multi-Monitor-Setups integriert werden. Ferner sind zwei USB-3.2-Gen2-Anschlüsse mit 10 Gbit/s und zwei Thunderbolt-4-Ports an der Rückseite verbaut, während sich an der Vorderseite drei weitere USB-3.2-Gen2-10-Gbit/s-Ports befinden.

Aufgrund einer Zertifizierung nach dem US-Teststandard MIL-STD-810H soll der Asus NUC 16 Pro auch unter widrigen Bedingungen mit niedrigen Ausfallzeiten aufwarten. Zudem kann das vom Format 4 × 4 auf 5 × 4 (Zoll) veränderte Gehäuse ohne Werkzeuge geöffnet werden, wodurch ein leichter Austausch von M.2-SSDs möglich ist. Hierbei misst das Gehäuse 144 × 122 × 44 mm bei einem Volumen von 0,7 Litern. Dabei sorgen drei Heatpipes, spezielle Kühlrippen und zwei Lüfter für die Wärmeableitung.

Im Tandem verkünden die Flash-Partner Kioxia und Sandisk den Beginn der Auslieferung von Testmustern der neuen Speichergeneration BiCS10. Der Name steht für die zehnte Generation 3D-NAND der beiden Hersteller. Gegenüber BiCS8 steigen Bitdichte und Durchsatz deutlich. Parallel wird BiCS9 ein günstigeres Produkt.

Höchste Flächendichte für TLC-NAND

Nicht weniger als die höchste Flächendichte für den Speichertyp 3D-TLC-NAND verspricht der neue BiCS10-NAND von Kioxia und Sandisk. Mehr als 29 Gbit/mm² werden jetzt konkret von Sandisk genannt. Bei 1 Tbit Speicherkapazität der Muster misst ein Die umgerechnet also rund 35 mm².

Die Redaktion ist aufgrund früherer Hinweise bisher von 29,1 Gbit/mm² ausgegangen, was also ziemlich genau hinkommt. Damit würde BiCS10 Samsungs kommenden V-NAND V10 bei der Flächendichte knapp schlagen, denn dieser kommt nach bisheriger Kenntnis auf 28 Gbit/mm². Das ist vor allem bemerkenswert, da Kioxia und Sandisk auf nur 332 Zellschichten (Layer) setzen, während es bei Samsung über 400 (vermutlich ~430) sind.

Samsungs Interface ist schneller

An anderer Stelle wird Samsungs V10 aber überlegen sein, nämlich beim NAND-Interface: Hier hat Samsung sehr hohe 5,6 Gbit/s in Aussicht gestellt, während es beim BiCS10 „nur“ 4,8 Gbit/s sind. Gegenüber dem BiCS8 bedeutet das aber dennoch eine Steigerung um 33 Prozent. Bei der Flächendichte ist BiCS10 dem BiCS8 sogar um 59 Prozent überlegen. Die Zahl der Layer steigt allerdings auch von 218 auf 332 und somit bereits um 52 Prozent.

Der BiCS10 TLC soll beim Lesen eine um 30 Prozent höhere Energieeffizienz aufweisen als BiCS8 TLC. Beim Schreibvorgang wird eine Verbesserung in diese Richtung um 18 Prozent versprochen.

Bei Sandisk klingen die Angaben zum BiCS10 wie folgt:

• Up to 4.8Gb/s** NAND interface speed, a 33 percent improvement.*
• 332 memory layers with optimized floor plan efficiency, improving bit density by 59 percent.*
• Enhanced data input/output power efficiency, reducing power consumption by 10 percent for input and 34 percent for output.*
• Support for Toggle DDR6.0, SCA protocol1 and PI-LTT technology2 to enable high-speed, low-power operation.

*Compared with 8th-generation 3D flash memory currently in mass production (BiCS8).

BiCS10 überholt offenbar BiCS9

Dass an dieser Stelle stets Generation 8 (BiCS8) mit Generation 10 (BiCS10) verglichen wird, liegt daran, dass die Generation 9 (BiCS9) ein Abzweigung von der eigentlich Roadmap nimmt. Das sorgte im vergangenen Jahr bereits für viel Verwirrung (auch beim Autor dieser Zeilen), sodass erst später klar wurde, dass BiCS9 ein Hybrid aus alter und neuer Technik werden wird.

• NAND-Flash von Kioxia/SanDisk: BiCS9 ist ein Hybrid aus alter und neuer Technik

Jetzt deutet sich sogar an, dass BiCS10 der 9. Generation zuvorkommen wird. Zumindest haben Sandisk und Kioxia noch keine Bemusterung für BiCS9 verkündet. Mit BiCS10 samt höchster Speicherdichte und Performance soll primär der Enterprise-Markt (Data-Center-SSDs) bedient werden. BiCS9 TLC soll dank älterer Prozesse günstiger zu fertigen sein, dürfte aber auch langsamer arbeiten und bietet mit 512 Gbit nur halb so viel Speicherkapazität pro Chip.

Wann kommt die Massenfertigung?

Am Ende stellt sich bei solchen Ankündigungen immer die Frage nach der Verfügbarkeit der neuen Speicherchips im Handel. Das kann an dieser Stelle aber nicht beantwortet werden, da weder Kioxia noch Sandisk den Termin für den Start der Massenfertigung in der Kitakami Fab2 (Japan) nennen. Branchenquellen gehen zumindest von einem Start im laufenden Geschäftsjahr von Kioxia aus, das mit dem April 2026 begann und mit dem März 2027 endet.